贴片电容承认检验规格书.doc

标题：贴片电容承认检验规格书 Title: Chip capacitor specification and inspection standard 一、目的： 本标准规定了贴片电容（Chip Capacitor）的检验方法﹑要求和可接受程度，确保检验员按照正确的方法检验样品以及为IQC制定QI（来料检验规范）提供参考依据。 二、适用范围： 适用于连接器产品使用的所有贴片陶瓷电容(普通陶瓷电容和高压陶瓷电容)。 三、检验流程： 1、 进行测量和实验前的准备工作2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录等等)理解清楚后方可进行检验工作 1、 功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸； 2、 存储环境：密封包装，温度40℃以下，相对湿度：75%以下； 3、 测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。 五、 内容： 1、相关证明及文件： 1.1、检查COC内容及出货报告与RR单以及供应商提供的规格承认书。(Specification Acknowledgment/data Sheet)。 1.2、根据图纸检查该物料是否有ROHS要求，如有，则需要查询该供应商是否有ROHS协议或相关的分析报告;如没有则需要供应商提供。 1.3、检查有无可焊性测试报告，如无，则要求供应商提供(此项针对新供应商，但如有需要，现有供应商也应重新提供)。 2、外观要求： 2.1、检查来料电容的包装方式。 2.2、样品电容的外形及颜色应与图纸所描述的相一致；电容本体无磨损，破裂，变形等不良现象；电容的电极（用于焊接的端子）应无氧化，脏污，断裂等不良现象。　　 2.3、样品电容的材质应与图纸所描述的相一致。 3、尺寸检验： 尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。 4、相关特性参数测试： 4.1、供应商提供的规格承认书和出检验货报告的检查： 4.1.1、检查供应商提供的规格承认书(电气参数)是否满足图纸要求； 4.1.2、检查供应商提供的相关测试报告(出货报告)中的相关技术参数是否和图纸一致； 4.1.3、检查供应商提供的测试条件是否满足图纸要求。 4.2、常温下电容量和DF值的测试： 4.2.1、使用精密LCR万用表（型号:E4980A或相近精度的仪器型号）测试样品电容量及DF值,记录数据； 4.2.2、检查记录数据是否符合图纸要求(看其电容量是否在容许误差范围内以及DF值是否在其规定范围内)； 4.2.3、记录并标志异常样品及相应数据。 4.3、常温下绝缘电阻的测试： 4.3.1、用LCR万用表（型号:E4980A或相近精度的仪器型号）测试其绝缘电阻值并记录数据； 4.3.2、检查记录的数据是否符合图纸要求； 4.3.3、记录并标记异常样品及相应数据。 4.4、常温下耐压值的测试（本项测试只针对高压电容，低压电容可以不测试此项）： 4.4.1、测试前测试电容的初始阻值，DF值和绝缘电阻； 4.4.2、用耐压测试仪测试其耐压值(耐压值的大小和测试条件参考图纸)，记录测试情况．测试方法：用耐压机(型号:19053或相近精度的仪器型号)的探针接触电容两端施以电压； 4.4.3、试验后电容外观无损伤，烧毁现象且电气特性也没有破坏，即其电容量，DF值和绝缘电阻在图纸规定的范围内； 4.4.4、记录并标记异常样品及相应数据。 4.5、可焊性测试： 对贴片电容的引脚进行浸纯锡或无铅锡试验(浸锡温度:245+/-5℃,浸锡时间:3+/-1s)．试验结果应95%以上均匀平滑上锡，且外观无可见损伤，同时其电气功能正常。 4.6、耐焊接热实验： 4.6.1、将电容在100℃-200℃温度下预热10-20分钟然后浸锡（浸锡温度：265±5℃，时间：10±1S），最后将电容取出清洗干净，室温放置24H后，在10倍以上的显微镜下观察，电容应无机械损伤、开裂，上锡率≥95%以上，电气性能也正常。 4.6.2、过IR炉(265±5℃峰值)一个循环后，电容置于室温24H后再进行测量。此时要求电容外观无损伤、，烧毁现象，且其电气功能也正常，DF值和绝缘电阻在图纸规定的变化范围内。 4.6.3、烙铁手工焊接：做试验前先测量初始容值后，用烙铁（温度：390-400℃）碰触电容两端的端子表面10±1 秒，然后检查零件，表面应无机械损伤。 4.7、冷热冲击： 试验前测试贴片电容的初始容量，DF值和绝缘电阻，然后将电容放入冷热冲击箱中，温度:电容型号：NPO、X7R、X5R设置-55℃± 3℃,30分钟（Y5