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道康宁电子事业部： 预成型导热材料 Dow Corning INTERNAL 综述 –道康宁公司概述 –道康宁热管理解决方案 –导热垫片 ? 产品 ? 性能与优势 –如何找到适合您应用的导热垫片 –成功应用实例 Dow Corning INTERNAL 道康宁公司 创新翘楚 发挥硅材料的最大能量 惠及世界各地人群 Dow Corning INTERNAL 道康宁公司 – 1943年成立于美国密歇根州米德兰市 –公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公 司对半持有 Dow Corning INTERNAL 协同合作，全心助您创未来 –在全球拥有8,500名雇员，包括客户服务、研究 人员、工程师、技术员、工业和制造专家 – 22个全球制造基地，包括位于中国、比利时、 德国和美国的工厂 – 7,000种产品与服务；25,000家客户 – 2006年销售额达到43.9亿美元 –有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者 Dow Corning INTERNAL 道康宁解决方案将令您受益良多 – 材料、流程与设备整合 ? 开发、测试、设备采购、生产启动与优化 – 产品与应用开发 ? 模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、 EHS（环境、健康与安全）及定制包装 – 供应链总体管理 ? 贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化 Dow Corning INTERNAL Dow Corning INTERNAL 道康宁热管理解决方案 Dow Corning INTERNAL 道康宁 ?导热界面材料解决方案 Dow Corning INTERNAL 道康宁在热管理方面的能力 – 导热有机硅配方方面的专业技术。 – 全球化销售与供应链。 – 可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。 ? 从汽车电子到芯片封装，我们为TIM 1和TIM 2应用所设计的高 性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。 – 我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂 以及导热垫片等产品线。 Dow Corning INTERNAL 导热垫片 满足您对导热界面的需求 Dow Corning INTERNAL –具有成本优势的玻璃纤维加强型有机硅导热垫 片。 –可选择阻燃等级以及单面粘性。 –电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等 特点。 –潜在应用： ?低功率发热部件 ?需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路 板、底盘等） 道康宁 ? 15XX系列导热垫片 Dow Corning INTERNAL 道康宁 ? 15XX系列导热垫片 性能与优势 – 导热系数：1.3 W/mK – 单面粘性，易于使用 – 可返修，适于复杂的冲 裁形状 – 良好的压缩性，可消除 应力、减震 – UL 94 V0阻燃等级 – 电绝缘 应用 – 计算机存储器芯片 – CD-ROM/DVD – LCD 显示屏背光源 – 手持电子装置 Dow Corning INTERNAL –道康宁 ? TP-1500导热垫片 –道康宁 ? TP-1502导热垫片 –道康宁 ? TP-1560导热垫片 –道康宁 ? TP-1562导热垫片 道康宁 ? 15XX系列导热垫片 Dow Corning INTERNAL 道康宁 ? 21XX系列导热垫片 –具有成本优势的高压缩性有机硅凝胶，具有适 中的体积导热率。 –这种可极度压缩的凝胶采用泡沫强化工艺来保 持压缩性，同时又具有易于使用和长效稳定等 特点。 –潜在应用： ? 需要沿着较大气隙传输热量的低功率应用 Dow Corning INTERNAL 性能与优势 – 导热率：0.73 W/mk – 双面可压缩性 – 泡沫加强 – V0阻燃等级 – 氧化铝填料 应用 – 低功率应用，如NB和DT存 储器 – DIM模块 – 手持电子装置 – 平板显示器 – 其它需要传输热量的应用 – 其它需要降低噪声/振动的 应用 道康宁 ? 21XX系列导热垫片 Dow Corning INTERNAL –道康宁 ? TP-2100导热垫片 –道康宁 ? TP-2101导热垫片 –道康宁 ? TP-2160导热垫片 道康宁 ? 21XX系列导热垫片 Dow Corning INTERNAL –具有成本优势的玻璃纤维加强型导热有机硅凝 胶，具有单面粘性。 –电绝缘材料，具有减震、易使用，粘度适中等 特点。 –潜在应用： ?低功率发热部件 ?需要复杂冲裁形状的应用（如散热器、电路 板、底盘等） 道康宁 ? 22XX系列导热垫片 Dow Corning INTERNAL 性能与优势 – 导热率：1.64 W/mK – 可返修 – 易于冲裁 – 可压缩 – 电绝缘 应用 – 显示器驱动IC – 计算机存储器芯片 – 游戏控制器 – 电信设备 – CDROM/DVD – CPU与散热