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培训教材塑胶电子厂培训资料常用塑胶材料及基本性能.pptx

发布:2020-01-28约2.22千字共67页下载文档
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内容大纲;1. 高分子发展史 ;2. 高分子分子结构 ; 分子结构 ; 长链大分子结构 ;; 工程塑料特性;(二)外壳常用塑料材料简介;面板与塑料之关系; 常 用 面 板 材 料;透明材料;ABS树脂为丙烯睛.丁二烯.苯乙烯三元共聚物,具有优异的综合性能. 结构: ----A-A-B-B-B-S-S-S---- A----代表丙烯睛 刚性.硬度.耐油性.着色性. B----代表丁二烯 韧性.耐低温性,电镀性 S----代表苯乙烯 刚性.硬度.光泽性及良好的加工流动性;ABS ???程塑料;ABS 工程塑料;PC/ABS 工程塑料;PC/ABS 工程塑料;PC工程塑料;PC工程塑料特性;PC工程塑料应用;PMMA塑料特性与应用;塑料原料选择要点I;塑料原料选择要点II;塑料原料选择要点III;黑点可能产生原因(I);黑点可能产生原因(II);黑点可能产生原因(III);黑点可能产生原因(VI);(三)Connect常用塑料材料简介;1.工程塑料的基本概念;2.工程塑料特性; 3.一般工程塑料 ;性能对比; 4.高级工程塑料 ; (2).非结晶性 ;(3).性能对比; 5.各等级工程塑料HDT之比较;6.连接器与塑料之关系;(1). 热要求 1) 热变形温度(HDT)-评估其短程热能力 2) 连续使用温度等级-评估其长期热功能 3) 材料本身的热膨胀系数(CTE)-与印刷电路板的热膨胀系数相 近而搭配,热膨胀速率不同则会引起翘曲,并且损坏焊接点. 4) 熔点(Tm)及玻璃转移温度(Tg)-高分子从玻璃态转变成橡胶 态的温度,温度高于其点,尺寸安定及性质的安定性将降低, 也有可能造成分子的崩溃,此全归于成形应力的释放而造成 高分子不可逆的膨胀. ;(2). 抗化学性 连接器 Housing的要求是能够在宽广的化学环境中,依然能 发挥其功能.他们必须能承受清洗剂、焊锡助剂及二次加工 的清洗溶剂之侵蚀. (3). 抗潜变 Housing 材料在受荷重下的抗潜变能力来自端子在Housing 内之预先荷重力,也会影响到连接器长期的可靠度,一般而 言,有较高热变形温度或弹性模数的高分子有较低的潜变. ;(4). 结构分析 * 端子保持力 * 流道平衡 (5). 抗张应力应变 提供材料在受负荷下响应的讯息,并且作为桡曲计算程应力的 基础,为了使连接器塑料之设计的结构分析能有效执行,设计者 必须有在特定操作温度下的应力应变曲线,并且精确的以内插 或外插模拟在实际操作条件下之材料行为. ;(6). 韧性 * 无缺口之冲击强度所显现的是树酯的韧性,韧性对于连接器 之所以重要,在于使用中能顺应弯曲伸缩,特别是薄壁的地方 及扣环. (7). 模收缩 * 当融熔塑料在模子中冷却其收缩的现象称之模收缩. * 收缩作用变数有材料模温、成形压力、射出速率、融熔温 度、流动方向. ;(8). 成形性 * 影响成形性因素 1)流动难易 2)成形收缩程度及预测 3)翘曲的倾向 4)制程中热劣化的敏感性 5)材料回收使用的能力;(10). 添加物 * 添加物或组成的变化造成材料特性改变,例如玻纤加入其中,抗 张强度、比重及使用温度范围将增加,然而延伸率、热膨胀系数 及收缩将减少. (11). 燃烧性 * 在实际燃烧条件下,产品之燃烧特性的取决评估预测或描述, 这些测试并非准确并且不可信任,燃烧性要视零件大小着火 难易、燃烧蔓延速度及产品的氧化程度而定.;8.公司目前生产之手机连接器; I/O 18 PIN C0NN; (四) 塑发室功能简介;塑发室功能简介 (Polymer Technology Application Center); 功能(1) —材料检验分析 ; 功能(2) —材料及应用研究 ;功能(3) —成形品问题解决 与技术服务;;基本性质(1) —比重天
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