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电路板pcb加工特殊制程.docx

发布：2024-03-29约6.18千字共7页下载文档
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电路板PCB加工特别制程1、AdditiveProcess加成法

指非导体的基板外表，在另加阻剂的帮助下，以化学铜层进展局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

2、Backpanels，Backplanes支撑板

是一种厚度较厚(如0.093“,0.125“)的电路板，特地用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特别的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品

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