国外电子陶瓷的发展及应用.pdf

维普资讯 1j ’ ’ 。 ＼ … 、 。 l_ 及 ， 一 国营七九九厂 沈鸿才 · iI／ 摘要 … … 帆 … … … 关键词 皇 堕兰望 丝坚堕童 毽鎏堕童 乓皇 !兰 半导体陶瓷 近年来t随着 电子设备向高集成化、超小 它为电子工业用的结构陶瓷i或简称结构 冉 型化 、高速化发展，对 电子陶瓷元器件的小、 瓷。近年来，在此领域主要是研制适合电子电 薄、轻、高可掌、低成本提出了更高的要求，井 路用的陶瓷基板。随着 LSI、V聊 、VHSI及 要求 电子陶瓷元器件能符合 SMT的要求。 MMIC等的迅速发展，要求陶瓷基板的导热 过去 ，虽然 已不断研制出具有性能优异的电 系大，‘小等。为此，除用传统的Ab (氧化 子陶瓷材料及具有新功能的电子陶瓷元器 铝)、BeO(氧化镀 )陶瓷外．又开发了高导热 件，但从 电子陶瓷材料的组成和特性来看 ．可 的AIN(氮 比铝)陶瓷、SiC(碳 化硅 +少量 以说 已达到极限或 已趋饱和 ．尽管如此 ，人们 BeO)陶瓷和低温烧成的玻璃陶瓷． 对 已知材料通过改性、复合，开发和应用新的 (二)陶瓷基板 制备技术．克眼了材料性能的饱和，设计制造 了许多满足使用要求的电子陶瓷元器件 ，使 据预测，到 2000年，日本集成 电路冉瓷 电子陶瓷得以迅速的发展 。 基板封装材料生产额将 占现代陶瓷生产额的 l0 。 一 、 绝缘陶瓷 (一)绝缘 陶瓷材料 绝缘陶瓷又称为装置瓷。国内有人又称 研究课题 研制材辑和制造拄术 适用材辑 fLSI芯片的大型化——热膨胀系数低的村料——堇青石瓷、 、AlN、莫来石瓷的结晶玻璃 l f一高导热村料——Be0、SiC和AIN陶瓷 申l——散热量增大一 一散热结构的设计 l L一热管结构的设计 蓄I——高速化——低介电常教材料——堇青石瓷、结晶玻璃和滑石瓷 1／0数的增加——高导电村料——Au、Ag和cuIW和Mo(~t去用) 犁 ——高密度组装一高密度多层布线 I 一提高基板尺寸精度 I 一厚、薄膜复台技术 蠢 『 f一低温烧结村料——玻璃瑚瓷、A()；+玻璃系陶瓷 性]l——低成本一一【空气中烧