PVD制程简介.ppt

PVD Key 製程簡介 課程內容： 一、PVD 原理介紹 二、PVD Key 製程流程 三、PVD 不良項目分析 四、PVD 注意事項 主講人：Sean xie 一、PVD 原理介紹 A.何謂 PVD？ PVD(Physical Vapor Deposition)物理氣相沉積法，顧名思義此種薄膜形成的方式乃利用外力(能量) ，使靶材(Target = Al)由固體變成氣體，慢慢堆積在物體(Substrate = PC Key)表面，形成均勻的薄膜。 此薄膜本質上透過物理性變化，所以製程前後靶材性質變無改變，依據公司案例，我們將鋁靶變成鋁膜，製程前後仍然是鋁。 一、PVD 原理介紹 B. PVD 的種類 PVD 製程一般常見三種方法： 1.蒸鍍(Evaporation) 2.濺鍍(Sputtering) 3.離子披覆(Ion-Plating) 一、PVD 原理介紹 B.1 蒸鍍 一、PVD 原理介紹 B.2 濺鍍 一、PVD 原理介紹 B.3 離子披覆 一、PVD 原理介紹 C. 立式圓桶型蒸鍍機介紹 一、PVD 原理介紹 C. 圓桶型蒸鍍機介紹 一、PVD 原理介紹 D. In-Line Sputtering 介紹 一、PVD 原理介紹 E. 蒸鍍與濺鍍比較 一、PVD 原理介紹 F. PVD,Wet-Plating,Spray compare 一、PVD 原理介紹 G. Sputtering 應用 1.外觀膜：金屬、非金屬、多層膜 2.光學膜：抗反射、全反射、光柵 3.功能膜：IR or UV 隔絕、光學開關、EMI 4.透明導電膜：ITO 5.顯示器：OLED 6.其他 一、PVD 原理介紹 H. PVD 於本公司的應用 1.Key Top PVD：SR-438,469 2.Key Top PVD + Color：S-2172 Sample 3.Dual Mode：SR-442 Sample 4.多層膜：SR-442 Sample 5.Cubic：SR-442 Sample 6.全像 Holographic 膜：SR-439 Sample 7.PVD Film：SR-411,SD-206 8.平板 Lens：MOTO V-300 9.其他：尚在研議中 二、PVD Key 製程流程 A.PVD Key 製程流程 1.射出 2.回火 3.Primer 4.PVD 5.L/E 6.H/C 7.P+R 二、PVD Key 製程流程 B.PVD Key 製程流程5M 三、PVD 不良項目分析 A.百格 NG(Al 與 primer 間)—廠商責任 1.UV 硬化型 Primer 2.Primer 厚度＞6μm 3.Primer 硬化過度＞120℃/120mins 4.Primer 前有加底色移印或噴塗 5.PVD 膜厚過厚＞843參數 三、PVD 不良項目分析 B.正面側面透光 NG—廠商責任 1.PVD 參數錯誤 2.PVD 機台電壓異常 3.Key 放置於可鍍區域以外 4.鍍膜過程 Key 重疊 5.真空度不足(漏氣) 三、PVD 不良項目分析 C.色差(變黑,變黃) NG—廠商責任 1.PVD 機台漏氣 2.PVD 機台電壓異常 3.Key 放置於可鍍區域以外 4.鍍膜過程 Key 重疊 5.機台內有水氣或油氣 6.靶材受污染或氧化 7.Key 上有牛油污染—閎暉改善 三、PVD 不良項目分析 D.亮霧不均(白霧) NG 1.舊 Primer (耐溫不足) 2.Primer 厚度過厚(＞6μm) 3.Primer 烘烤時間不足(＜120℃/30mins) 4.手紋油脂 5.Key 面有水氣或油氣 6.PVD 功率過高,厚度過厚 三、PVD 不良項目分析 E.針孔 NG—廠商責任 1.PVD 前靜電除塵效果不確實 2.Primer 至 PVD 過程 Particle 污染 3.手紋 4.L/E 火花產生針孔—閎暉 5.H/C 產生針孔—閎暉 三、PVD 不良項目分析 F.其他不良項目 1.白點—射出Primer 2.顆粒雜質--Primer 3.積墨--Primer 4.表面不平整--Primer 5.氣泡—Primer 6.魚眼--Primer 7.字體異常—L/E 8.顏色深淺—H/C 一 9.亮霧異常—H/C 二 四、PVD 注意事項 A.射出站 1.外觀--縮水,刮傷,拋光,凹凸不平--廠商提供樣品請 QA 做限度 2.模具拋光由粗至細,至少拋光至 #5000 3.最上方放一片不同顏色作為 Mask 4.應力確認--醋酸乙酯：甲醇 = 1 ： 3,浸泡30mins外觀無變化 5.防呆--功能性目視防呆 6. 圖面確認-- key 面須有弧度(越圓弧越好)，頂 R 0.5 為宜 7