半导体集成电路封测工艺.ppt

半导体集成电路封测工艺 ━━━━━━ 张 欣 2006.10.25. 集成电路封测工艺概述 芯片封装工艺 封装形式 典型基板封装流程 典型金属框架封装流程 集成电路测试 测试开发流程 集成电路测试平台和设备 测试硬件配置和开发 测试软件开发 封测工艺质量控制和良率提升 集成电路封测工艺概述－产业链 集成电路封测工艺概述－设计制造流程 集成电路封测工艺概述－后工序流程 集成电路封测工艺概述－后工序流程 集成电路封测工艺概述－主要封测SUBCON厂商 集成电路封测工艺概述 芯片封装工艺 封装形式 典型基板封装流程 典型金属框架封装流程 集成电路测试 测试开发流程 集成电路测试平台和设备 测试硬件配置和开发 测试软件开发 封测工艺质量控制和良率提升 芯片封装工艺－封装形式(1) 芯片封装工艺－封装形式(2) 芯片封装工艺－封装形式(3) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(1) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(2)晶圆背面减薄 芯片封装工艺－典型基板封装流程(3)划片 芯片封装工艺－典型基板封装流程(4)粘片 芯片封装工艺－典型基板封装流程(5)压焊 芯片封装工艺－典型基本封装流程(6) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(7) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(8) 芯片封装工艺－典型基板封装流程(9)塑封压模 芯片封装工艺－典型基板封装流程(10)注塑原理 芯片封装工艺－典型基板封装流程(11)打印 芯片封装工艺－典型基板封装流程(12)置球 芯片封装工艺－典型基板封装流程(13)冲压成型 芯片封装工艺－典型基板封装流程(14)包装 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(1) 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(2)粘片 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(3)压焊 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(4)塑封压模 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(5)打印 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(6)切筋 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(7)电镀 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(8)切割成型 芯片封装工艺－典型金属框架封装流程(8)发展趋势 集成电路封测工艺概述 芯片封装工艺 封装形式 典型基板封装流程 典型金属框架封装流程 集成电路测试 测试开发流程 集成电路测试平台和设备 测试硬件配置和开发 测试软件开发 封测工艺质量控制和良率提升 集成电路测试－测试开发流程(1) 集成电路测试－测试开发流程(2) 集成电路测试－测试开发流程(3) 集成电路测试－测试开发流程(4) 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(1)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(2)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(3)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(4)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(5)ATE 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(6)Handler 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(7)Handler 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(8)Prober 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(9)Prober 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(10)Prober 集成电路测试－集成电路测试平台和设备(11)Prober 集成电路测试－测试硬件配置和开发(1) 集成电路测试－测试硬件配置和开发(2)PIB 集成电路测试－测试硬件配置和开发(3)DIB 集成电路测试－测试硬件配置和开发(4)DIB 集成电路测试－测试硬件配置和开发(5)DIB布线图 集成电路测试－测试硬件配置和开发(6)封装和Socket图 集成电路测试－测试软件开发 (1) 集成电路测试－测试软件开发(2) 集成电路测试－测试软件开发(3) 集成电路测试－测试软件开发(4) 集成电路封测工艺概述 芯片封装工艺 封装形式 典型基板封装流程 典型金属框架封装流程 集成电路测试 测试开发流程 集成电路测试平台和设备 测试硬件配置和开发 测试软件开发 封测工艺质量控制和良率提升 圆片制造工艺质量监控(1) 圆片制造工艺质量监控(2) 半导体集成电路封测工艺 半导体集成电路封测工艺 典型封装流程 After Plating Before plating 典型封装流程 0.250t 140pin 0.25mm 0.150t 176pin 0.23mm 0.125t 208pin 0.20mm 0.100t 304pin 0.16mm 0.070t 376pin 0.12mm Pin insertion Surface Mount ZIP DIP Surface Mount 2 direction 4 direction Area Array SOP PLCC QFP SON QFN CSP 2 di