国家科技重大专项核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产.PDF

附件 1 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 2013年课题申报指南 （公开发布） 课题 1-1 安全可靠高性能低功耗嵌入式微处理器研制及产业化应用 1. 研究目标 面向 SoC “ ”产品需求，在本专项 十一五 高性能嵌入式微处理器及相关成果 和技术的基础上，完善相关的产品开发和应用环境及产业生态。通过安全可靠嵌 入式微处理器的大批量应用，形成高性能低功耗微处理器产品的可持续发展能 力，增强国产 SoC芯片和整机行业的竞争力。 2. 考核指标 在课题执行期间，实现累计 1亿片以上采用安全可靠嵌入式微处理器的 SoC产品的应用。为扩大基于国产嵌入式微处理器和 SoC应用范围，加快在量 大面广的消费类整机上的拓展和替代，具体可包含以下几个领域： (1)数字电视产品； (2)智能移动终端产品； (3) 计算机外设或网络设备产品； (4)医疗电子设备及终端产品； (5)仪表终端或计量终端。 3. 研发周期 2013年 1月-2015年 12月。 4. 其他要求 (1)课题安排：公开发布，支持 2家。 1 (2)课题资金资助方式为：事前立项、事后补助（无预拨）。 课题所需经费依据实际需要编制，中央财政资金每家不多于 2500 万元，企业自筹资金不低于中央财政资金的 1倍，地方政府可为本课题提 供配套资金。 (3)申报单位要求： 国内嵌入式微处理器优势企业独立申报，与国内 SoC企业、嵌入式 软件企业采用协作方式共同完成。 在课题研发周期内，每家应至少在上述 5个领域中的 2个领域各达 到 1000万片以上的应用量，并且累计应用量不低于 5000万片。 课题 2-1 商用汽车车身电子控制芯片和嵌入式软件研发与产业化 1. 研究目标 围绕商用汽车车身电子控制器的需求，基于国产嵌入式微处理器和嵌入式 基础软件，开展车身电子控制芯片的关键技术研究和产品原型样机开发及小批 量应用；作为前装设备，通过汽车整车/汽车电子专业企业的测试和考核，具备 批量进入汽车市场的条件。 2. 考核指标 (1) 完成基于安全可靠嵌入式 32位微处理器的商用汽车车身的核心电子控 制芯片研制； (2)芯片须通过汽车电子相关标准符合性测试，如温度、震动、EMC、ESD 等； (3)不同车型的在线参数设定和嵌入式软件研发； (4)基于该样机的国产在线故障诊断软件； (5)样机获得汽车整车/汽车电子专业企业的测试合格报告； (6) 在 1-2个整车企业各自完成小批量应用示范，应用数量达到 5万套。 3. 研发周期 2 2013年 1月-2015年 12月。 4. 其他要求 (1)课题安排：公开发布，支持 2家。 (2)课题资金资助方式为：事前立项、事后补助（预拨 30%）。 课题所需经费依据实际需要编制。中央财政资金每家不多于 3000 万元，地方财政资金不低于中央财政资金的 0.5倍，企业自筹资金不低于 中央财政资金的 2.5倍。 (3)申报单位要求： 由汽车电子整机生产企业或汽车整车厂牵头（答辩时应提供实施本 课题已经具备的前期研发电子控制系统实物成果），联合芯片企业共同承 担，要求汽车电子整机生产企业、汽车整车厂和芯片企业三方联合申报。 课题 2-2 移动智能通信终端 SoC研发及产业化 1. 研究目标 研制采用安全可靠嵌入式微处理器的移动智能终端 SoC产品并与专项已部 署的移动智能操作系统配合，形成移动智能通信终端整机解决方案，实现规模 应用，重点支持面向公用移动通信网络市场的智能终端 SoC芯片，兼顾支持面 向专用移动通信网络市场的智能终端 SoC芯片。 2. 考核指标 (1) 采用符合重大专项要求的安全可靠嵌入式微处理器（包括自主研发嵌入 式微处理器），完成移动智能终端 SoC设计，并与专项已部署的移动智能操作 系统配合，形成移动通信终端整机应用； (2) 面向公用移动通信网络的智能终端 SoC芯片，每家销售 200万颗； (3) 面向专用移动通信网络的智能终端 SoC芯片，销售 100万颗。 3. 研发周期 2013年 1月-2015年 12月。 4. 其他要求 3 (1)课题安排：公开发布，支持 3家。 (2)课题资金资助方式为：事前立项、事后补助（预拨 30%）。 课题所需经费依据实际需要编制。面向公用移动通信网络的智能终 端支持 2家，中央财政资金每家不多于 8000万元；面向专用移动通信网 络的智能终端支持 1家，中央财政资金不多于 4000万元。 地方财政资金不低于中央财政资金的 1倍，企业自筹资金不低于中 央财政资金的 2倍。 (3)申报单位要求： 由具备移动智能通信终端 SoC研发和产业化基础的单位牵头（答 辩时应提供实施本课题已经具备的前期研发实物成果），联合专项已部署 的移动智能操作系统课题承担单位、鼓励移