7457性能参数分析.doc

? 随着IC芯片的日益复杂和性能的不断提高，芯片的测试速度和引脚数都不断攀升，对测试的要求也向着高速的数模混合测试方向发展。特别是IC工作频率、封装密度的提高及SoC、ASIC高性能芯片的大量涌现，对高速、高密度、低功耗、高性价比测试系统的需求会不断提高，对被测芯片与测试仪的可靠性连接技术提出了新的挑战。同时，随着IC测试设备的测试能力的大幅提高，测试的速度越来越快（测试速度大于500Mhz)，测试精度越来越高,测试设备与被测芯片的可靠性连接也越来越显得重要。 ? ? 芯片测试是集成电路产业不可或缺的一个重要环节，而测试时间和测试效能是制约集成电路产业发展的两个重要因素。与迅速发展的设计业相比之下，我国测试业的发展却相对滞后，目前能够独立承担专业测试服务的公司寥寥无几，不能满足众多IC设计公司的验证分析和产业化测试需求，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。目前，对于高端集成电路产品，主要还是送到国外去测试，国内的测试能力远远满足不了市场的需求。公司产品的推出，将大大缩短测试时间，提高测试效能，从而达到降低测试成本，解决国内测试能力存在的问题，加速整个集成电路产业的发展。 ? ? 在SoC测试方面，客户亟待能全面对应从低端到高端应用的测试解决方案，而削减影响芯片单价的测试成本更是芯片制造商要解决的课题，测试服务公司或测试设备供应商必须拿出针对各个芯片的低成本测试解决方案。进入SoC时代以后，SoC所需的测试验证费用越来越高，IC供应商在测试上的花费接近产品总成本的三成，这也意味着将带来巨大的商机。 ??从上图可以看出缺乏足够的测试服务能力是大陆IC设计企业面临的主要困难之一。 ? ? 全球半导体业发展到今天，集成电路测试业贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全过程，以前它被合并在制造业或封装业中，但随着人们对集成电路品质的重视，再加上技术、成本和知识产权保护等诸多因素，测试业目前正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业。 ? ? 赛迪顾问报告显示，2002年国内集成电路销售收入为257.9亿元人民币，其中封装测试为152.5亿元，占整个集成电路销售收入的59.1%；2003年国内集成电路销售收入为351.4亿元人民币，其中封装测试产值为244.0亿元，占整个半导体产值的69.4%；2004年国内集成电路销售收入为545.3亿元人民币，其中封装测试产值为282.6亿元，占整个集成电路销售收入的52.6%。预计未来3年～5年内，测试封装销售收入仍将是整个集成电路销售收入的最大组成部分。随着集成电路产品档次的不断提高，测试销售收入在测试封装中的所占的比例从将从目前的20%多，提升到30%～40%。 ? ? 测试既是集成电路产业链中的一环，也是集成电路产品验证出厂的关键，由于测试技术含量高、知识密集，一直是我国集成电路产业发展的制约因素。近几年来，对于刚刚提速的国内半导体业来说，其测试能力相对IC设计、制造、封装，这却是最薄弱的一环。特别是产品进入高性能CPU、DSP时代以后，高性能CPU、DSP产品，每年都以50%以上，远高于其他IC产品的速度发展，加上其作为高端产品，测试验证和生产费用越来越高，IC供应商在测试上的花费接近产品总成本的三成，这也意味着将给测试业带来巨大的商机。 ? ? 根据Instat公司226年出具的中国集成电路产业报告分析得出的结论，相对了比较成熟的集成电路封装企业来讲，中国大陆的专业测试公司相对匮乏（目前不超过20家），随着SOC时代的到来，市场对独立的、专业的测试服务机构的需求会越来越迫切，而Foundry企业产量的不断增加也成为促进测试产业发展的源动力。 传统的测试和验证方法已不能满足需要且成本较高,基于Core的系统级芯片要求芯片设计者必须改变以往的开发方式,以便缩短上市时间,扩大销售额.一种嵌入式的测试方法应运而生,它能使芯片设计者在较短的时间内生产出高质量的产品,提高利润、增加市场知名度,且大大减少了系统验证、检测和调试的时间.本文着重讨论嵌入测试技术,分析该技术对产品的上市时间、产品质量以及生产成本所带来的影响. ? 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度