Flomerics公司推出全新概念的软件——FLOPCB，它为优化.doc

FLO/PCB---专业的电路板级电子散热分析软件 Flomerics公司推出全新概念的软件——FLO/PCB，它为优化印刷电路板热设计提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的概念阶段开始就很容易地将热设计也考虑在内。而且，FLO/PCB还可以应用于PCB详细设计阶段、系统级验证阶段热设计，贯穿了PCB的始终 FLO/PCB可加快印刷电路板散热设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，电路（硬件）设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。 一个简单的鼠标点击就能实现电路板在功能模块原理图、物理布局模型和热分析结果这三种不同视图之间的切换。在其中任何一个视图中所做的改动会立即反应在其它的视图中，使整个设计团队保持“同步”并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程中。 由于产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。 FLO/PCB的主要功能： ?专业化的菜单能够快速创建功能模块原理图 · 从功能模块原理图自动生成物理布局模型和热分析模型。 ?非常快速的求解， ?按层定义PCB的布线密度与厚度 ?局部定义布线密度、热过孔或覆铜层 ?器件上添加散热器 ?自动辐射计算 ?分析带子板的PCB ?完全集成的数据库功能支持元器件JEDEC标准热模型，以及 www.SmartParts3D.com和提供的模型库。导入FLOPACK芯片热模型（热阻网络模型、详细模型），得到准确的芯片热分析结果 ?以EDA软件的PCB布局布线模型，同样FLO/PCB也能够以IDF格式将电路板模型导出给EDA和CAD设计软件；通过.CSV格式导入器件的功率值 ?与CADENCE公司ALLEGRO软件有双向无缝接口，FLOPCB软件安装完成以后，在ALLEGRO软件上直接出现与FLOPCB软件进行模型交互的菜单。 通过 ? ?进行PCB板的无铅回流焊 再流焊 模拟，从2006年7月开始，欧盟发布RoHS法案，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用 在FLOPCB软件当中，用户在设定回流焊炉各温区温度、风速、单面加热还是双面加热方式以及传送带速度后，就可以在软件中模拟焊炉的工作。 在进行PCB板在焊接过程当中的温度瞬态变化模拟后，FLOPCB软件可以给出PCB板上各种器件在焊炉上的温升曲线，并指出在焊接过程中可能烧坏器件的危险点。 ?导出分析模型给EDA、MCAD或FLOTHERM系统级热分析软件，能够实现与FLOTHERM软件完全无缝的双向模型共享，系统级热设计工程师随时可以从数据库中导入这些PCB放入FLOTHERM系统级热分析环境中用于整机级热分析 ?自动生成分析网格，无须设计人员参与 ?趋势性快速分析和精确分析选择 ?自动生成HTML和/或Microsoft Word格式的完整的分析结果报告（详细型或标准型） FLO/PCB的辅助功能： 在PCB上还可以定义RF射频罩或EM电磁屏蔽部件,考虑其对散热的影响 多个设计方案和结果同时打开，直观地比较各种设计方案 自动显示器件温度临界报警和温度超标报警 注：红色为超标报警，黄色为临界报警 总之：FLO/PCB可以应用于PCB概念设计阶段、详细设计阶段、系统级验证阶段，贯穿了PCB热设计的始终；专门为电子设计工程师而开发，易学易用，分析快速准确 · FLO/PCB支持WindowsXP, WindowsNT, 和Windows2000操作系统。建议内存最小为512M，硬盘的最小可用空间为300MB以上。 * www.SmartParts3D.com 是一个由Flomerics公司开发的基于互联网的通用器件和材料热分析模型数据库。这些模型仅可用在FLO/PCB和FLOTHERM、Flo/EMC软件中。 ** 是一个由Flomerics公司开发的基于互联网的IC封装热分析模型数据库。这些模型仅可用在FLO/PCB和FLOTHERM软件中。