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光刻胶封装材料的挑战与应对策略
引言
全球光刻胶封装材料市场的竞争格局正处于快速变化之中。目前，全球光刻胶封装材料的市场份额由少数几家企业主导，这些企业通常具备强大的技术研发能力和生产能力。随着市场需求的不断扩展，新兴市场尤其是中国市场对光刻胶封装材料的需求日益增加，未来将促进更多企业的进入和竞争。国内外光刻胶封装材料的技术壁垒较高，但随着技术的进步和产业链的完善，更多本土企业有望在这一领域获得突破，抢占市场份额。
随着全球数字化转型的加速，半导体产业在各个领域的应用持续扩展。特别是在5G通信、云计算、大数据、人工智能等前沿科技领域中，芯片的需求量急剧增加。
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