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温度控制系统系列：Mitsubishi MELSEC-F 温度控制模块_（3）.MELSEC-F系列模块硬件结构.docx

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MELSEC-F系列模块硬件结构

模块概述

MitsubishiMELSEC-F系列温度控制模块是专为工业温度控制应用设计的高性能模块。这些模块集成了多种功能，包括温度测量、PID控制、数据通信等，适用于需要精确温度控制的冷链物流工业控制系统。本节将详细介绍MELSEC-F系列温度控制模块的硬件结构，包括模块的组成、接口、功能以及如何进行硬件安装和配置。

模块组成

MELSEC-F系列温度控制模块主要由以下部分组成：

主控单元：负责模块的中央处理和控制逻辑，是模块的核心部分。

输入单元：用于接收温度传感器的信号，常见的输入类型包括热电偶、热电

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