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年产xxIC基板项目智能制造手册（参考模板）.docx

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年产xxIC基板项目

智能制造手册

报告说明

IC基板行业是半导体产业链中至关重要的一环，主要涉及集成电路（IC）封装与连接的核心材料——IC基板的生产与研发。随着全球电子产品对高性能、高集成度芯片需求的不断增长，IC基板行业在近年来迅速发展，成为推动电子设备进步的基础。当前，IC基板主要分为传统的BT基板（环氧树脂基板）、高密度互连（HDI）基板、陶瓷基板等类型，广泛应用于手机、计算机、汽车电子等领域。行业的技术进步正在向更高的集成度、微型化和更高的热导率方向发展，以应对先进制程（如7nm、5nm甚至更小节点）对基板材料和制造精度的要求。同时，随着5G、人工智能和物联网

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