半导体产业是国家核心竞争力.PDF

2018 年8 月22 日（星期三）17 时出刊 2018 年第 172 期 总第30 期 客服热线：4006008008 ／95532 提示：本期“行业专题”是半导体行业, “公司聚焦”关注晶方科技 （603005 ）、紫光国微 （002049 ），组合一，总仓位31.29% ；组合收益率9.17%。中美贸易战是压制市场主要因素， 但目前市场下跌已深，估值较低，政策呵护市场倾向明显 ，预计短期内市场可能横盘整理。 行业瞭望 半导体产业是国家核心竞争力  中兴通讯事件以暂时性妥协告一段落。4 月16 日，美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售 零部件、商品、软件和技术 7 年，直到 2025 年 3 月13 日。因为中兴通讯在基站、手机领域关键芯片 均依赖美国供应商提供，导致中兴多项产品暂时停产。2018 年7 月2 日，美国商务部发布公告，暂时、 部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令。7 月12 日，美国商务部表示，美国已经与中国中兴公司签署 协议，取消近三个月禁止美国供应商与中兴进行商业往来的禁令，中兴公司将能够恢复运营，禁令将 在中兴向美国支付 4 亿保证金之后解除，美国将向中兴通讯派驻合规官员，组建监督团队。中兴通讯 事件再次暴露出中国在芯片核心技术上受制于人的软肋，显示了自主知识产权的高端芯片远不能自给 自足的严峻现状，对于中兴通讯这样的国家级高科技企业来说，命运被控制在外国人手里。  国家大力扶持中国的半导体集成电路产业发展。为推动集成电路国产化，中国已出台了多项扶持政策， 2014 年设立了国家集成电路产业投资基金，产业链布局成效显著。成立 3年来，大基金所投项目55 个， 包括40 家IC企业，已投资1387亿元，涵盖集成电路完整产业链。中兴事件之后，国家对半导体集成 电路产业的落后感受到了切肤之痛，必将加大对半导体行业的投入。现中国正在筹建国家集成电路产 业投资基金，预计规模1500亿，撬动社会资金可达4500 亿，工信部表示欢迎外资加入第二期国家集 成电路产业基金。  芯片设计产业是极其尖端行业。芯片一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片，从产业链 上看，是设计和制造环节都存在极大差距，而封测领域属于低端领域，也依赖外国进口设备。芯片设 计是芯片制造最为高端的环节，芯片设计的主要任务有：1.IC 设计：根据客户要求设计芯片 IC 设计 工程师完成逻辑设计图；电路布局：将逻辑设计图转化成电路图；布局后模拟：经由软件测试，看是 否符合规格制定要求；光罩制作：将电路制作成一片片的光罩，完成后的光罩即送往 IC 制造公司。 IC 芯片设计严重依赖于设计工程师的抽象逻辑思维能力，试错成本太高，甚至无法试错，因此并非加 大投入就可以成功。当前主要高端芯片设计公司有英特尔、高通、博通、ARM 等。  高端芯片制造极端复杂艰难。芯片制造则包括晶圆和制程等环节，同样是极端高科技的工艺技术。一、 晶圆（wafer ），晶圆是制造各式电脑芯片的基础，是建造芯片的地基，芯片制造的基板。晶圆首先要 经过纯化，再经过拉制。纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此过程主要是加入碳，以氧化还 原的方式，将氧化硅转换成 98%以上纯度的硅。然后采用西门子制程（Siemens process ）作纯化， 这将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多 晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed ）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上 拉起。尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸 晶圆还来得高；二、制程，获得晶圆柱之后就是对晶圆进行切片，再在晶圆薄片上进行制程，而制程 工艺比晶圆拉制更加繁难，主要经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等工序。芯片制程产 品精度极度依赖于光刻机、蚀刻机等尖端设备，尤其光刻机目前基本已经被荷兰ASML 公司垄断，最新 敬请阅读刊尾免责声明，内部资料，请勿外传 第 1 页 共 3 页 型号也是对华禁运设备，进行20 纳米以内的IC 制程必须使用最尖端光刻机。目前世界上拥有20 纳米 以内制程工艺的仅英特尔、三星、台积电等三家，均为ASML 股东，