低温烧结介质基板材料研究进展.pdf

第29 卷 第1 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.29 No.1 2010 年1 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Jan. 2010 综 述 低温烧结介质基板材料研究进展 1 1 1 2 2 朱建华 ，丁晓鸿 ，滕 林 ，吕文中 ，雷 文 （1. 深圳振华富电子有限公司，广东 深圳 518109；2. 华中科技大学 电子科学与技术系，湖北 武汉 430074） 摘要: 从陶瓷基介质材料和微晶玻璃基介质材料两个方面进行综述，介绍了几种低温烧结介质基板材料的国内 外研究进展，研究了低温烧结介质基板材料与内电极的异相匹配共烧的重要性，探讨了低温烧结介质基板材料主要 存在的问题和发展趋势。 关键词: 无机非金属材料；低温烧结；综述；介质基板；匹配共烧 doi: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.01.021 中图分类号: TB321 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2010 ）01-0070-05 Research progress of LTCC materials for the dielectric substrate 1 1 1 2 2 ZHU Jianhua , DING Xiaohong , TENG Lin , LÜ Wenzhong , LEI Wen (1. Shenzhen Zhen Hua Fu Ferrite and Ceramic Electronics Co., Ltd, Shenzhen 518109, Guangdong Province, China; 2. Department of Electronics Science and Technology, Huazhong University of Science Technology, Wuhan 430074, China) Abstract: LTCC materials for the dielectric substrate can be divided into ceramic series and glass-ceramics series, and the development of several LTCC materials for dielectric substrate application at home and abroad is described. Based on those materials, the importance of perfect match co-firing between the LTCC materials and the inner electrode is investigated. Finally, the existing problems and development trends of these LTCC materials are discussed. Key words: non-metallic inorganic materials; low temperature sintering; review; dielectric substrate; perfect match co-firing 随着整机的集成化和小型化的发展，叠层共烧 银作为内电极材料，银的熔点为 961 ℃，因此要求 技术越来越引起人们的关注，目前人们已经将注意 低温烧