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加热组件、热处理设备及基片处理方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116083884 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111303921.1 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人 中微半导体设备(上海)股份有限公
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