加热组件、热处理设备及基片处理方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116083884 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202111303921.1
(22)申请日 2021.11.05
(71)申请人 中微半导体设备(上海)股份有限公
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