高性能电子材料研发生产基地项目可行性研究报告建议书.doc
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高性能电子材料研发生产基地项目
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行
性
研
究
报
告
编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司
编制工程师：中投信德杨刚
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目录
TOC\o1-3\h\z\u2795第一章总论 1
55381.1项目概要 1
96931.1.1项目名称 1
88911.1.2项目建设单位 1
100801.1.3项目建设性质 1
235251.1.4项目建设地点 1
67671.1.5项目负责人 1
82421.1.6项目投资规模 1
24801.1.7项目建设规模 2
245931.1.8项目资金来源 2
232451.1.9项目建设期限 3
35001.2项目建设单位介绍 3
301551.3编制依据 4
157241.4编制原则 5
81851.5研究范围 6
244951.6主要经济技术指标 6
285201.7综合评价 7
1246第二章项目市场分析 9
89702.1建设地经济发展概况 9
265082.2我国高性能电子材料研发生产基地行业发展状况分析 9
196922.3我国高性能电子材料研发生产基地行业发展趋势分析 10
51922.4市场小结 11
26411第三章项目建设的背景和必要性 12
13533.1项目提出背景 12
290693.2项目建设必要性分析 13
307433.2.1有利于促进我国高性能电子材料研发生产基地工业快速发展的需要 13
258303.2.2提升技术进步，满足高性能电子材料研发生产基地行业生产高品质产品的需要 14
137913.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 15
293673.2.4提升我国高性能电子材料研发生产基地产品研发和技术创新水平的需要 15
28413.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15
313953.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 16
209023.3项目建设可行性分析 16
114383.3.1政策可行性 16
185753.3.2技术可行性 17
180273.3.3管理可行性 18
38533.4分析结论 18
2678第四章项目建设条件 19
11554.1地理位置选择 19
196984.2区域投资环境 19
75664.2.1区域位置概况 19
12644.2.2区域地形地貌条件 20
323484.2.3区域自然气候条件 20
45654.2.4区域交通区位条件 21
278734.2.5区域经济发展条件 21
7493第五章总体建设方案 23
4315.1总图布置原则 23
13125.2土建方案 23
298085.2.1总体规划方案 23
221515.2.2土建工程方案 24
23925.3主要建设内容 25
271555.4工程管线布置方案 25
38525.4.1给排水 25
293345.4.2供电 27
63465.5道路设计 29
69505.6总图运输方案 30
160945.7土地利用情况 30
302735.7.1项目用地规划选址 30
162915.7.2用地规模及用地类型 30
20298第六章产品方案及技术方案 32
280646.1主要产品方案 32
145106.2产品质量指标 32
316206.3产品价格制定原则 32
175226.4产品生产规模确定 32
320136.5项目生产工艺简述 33
5086.5.1产品工艺方案选择 33
276796.5.2工艺技术流程及简述 33
29522第七章原料供应及设备选型 34
152537.1主要原材料供应 34
320387.2主要设备选型 34
34737.2.1设备选型原则 34
123907.2.2主要设备明细 35
4438第八章节约能源方案 36
2998.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36
278918.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36
241198.2.1能源消耗种类 36
310488.2