电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展.docx
电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展
目录
电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展(1)....................3
内容综述................................................3
1.1研究背景与意义.........................................4
1.2国内外研究现状及发展趋势...............................4
纳米级无铅钎料概述......................................6
2.1纳米级无铅钎料定义.....................................7
2.2纳米级无铅钎料的特点...................................8
2.3纳米级无铅钎料的分类...................................9
纳米级无铅钎料制备工艺研究.............................10
3.1制备方法及原理........................................11
3.2制备工艺参数优化......................................11
3.3工艺流程及改进方向....................................13
纳米级无铅钎料性能表征.................................14
4.1力学性能的测试与分析..................................15
4.2热学性能的测试与分析..................................16
4.3电学性能的测试与分析..................................17
电子封装用纳米级无铅钎料的应用研究.....................18
5.1在电子封装领域的应用现状..............................19
5.2存在的问题与解决方案..................................19
5.3应用前景展望..........................................20
纳米级无铅钎料的研究进展及发展趋势.....................22
6.1研究进展概述..........................................23
6.2发展趋势分析..........................................24
6.3研究挑战与对策........................................25
结论与展望.............................................26
7.1研究结论总结..........................................27
7.2未来研究方向与展望....................................27
电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展(2)...................29
内容概要...............................................29
1.1研究背景及意义........................................29
1.2国内外研究现状........................................30
纳米级无铅钎料概述.....................................31
2.1纳米级无铅钎料定义....................................32
2.2纳米级无铅钎料的特点..................................32
2.3纳米级无铅钎料的分类..................................34
纳米级无铅钎料制备技术.................................34
3.1粉末冶金法............................................35
3.2溶胶-凝胶法...........................................36
3.3原子力显微操作法..................................