文档详情

PCB制造流程简要说明.docx

发布：2023-07-17约1.22万字共15页下载文档

文本预览下载声明

PCB 制造流程简要说明 (doc 14 页) PCB 制造流程及说明一. PCB 演化 PCB 扮演的角色 PCB 的功能为供给完成第一层级构装的组件与其它必需的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以 PCB 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成全部功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是 PCB。图 1.1 是电子构装层级区分示意。 PCB 的演化早于 1903 年 Mr. Albert Hanson 首创利用“线路“(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石

显示全部

相似文档

《pcb 制造流程及说明》.pdf PCB 制造流程及說明一. PCB 演變 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB 。圖1.1是電子構裝層級區分示意。 1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用線路(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將
2016-01-03 约10.76万字 74页立即下载
PCB-制造流程及说明.doc PCB 制造流程及說明（上集）一. PCB 演變 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。 1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用線路(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2018-08-23 约1.04万字 11页立即下载
《PCB制造流程》.ppt BTI BTI BTI 課程內容一、流程圖二、工程資料三、生產制程 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨資料轉取繪原稿底片工單設計 CAM 編修生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料制前工作工程資料客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標
2015-10-20 约2.95千字 26页立即下载
《PCB 制造流程简介》.ppt 報告人: 邱麗萍目錄目的 PCB 製造流程圖防焊綠漆的簡介結論目的藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的流程圖製程介紹 – 發料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹製程介紹–內層板子裁完後會經過(烘烤)→ 前處理壓膜→ 曝光→ 顯影→ 蝕刻→ 去膜. 完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染
2015-10-18 约2.44千字 24页立即下载
pcb制造流程简介.ppt 目錄目的 PCB 製造流程圖防焊綠漆的簡介結論目的藉由此次實驗板的制作 , 了解PCB製造流程 , 以及各個製程的目的流程圖製程介紹 – 發料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹製程介紹–內層板子裁完後會經過(烘烤)→ 前處理壓膜→ 曝光→ 顯影→ 蝕刻→ 去膜. 完成內層線路製作→沖孔,檢查短斷路製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染製程介紹–壓合(一
2017-02-15 约2.41千字 24页立即下载
PCB制造流程.ppt BTI BTI BTI 課程內容一、流程圖二、工程資料三、生產制程 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨資料轉取繪原稿底片工單設計 CAM 編修生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料制前工作工程資料客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標
2017-05-26 约2.86千字 26页立即下载
PCB制造流程_图文.ppt 印刷线路板制造流程介绍prepared by：Logwu 印刷线路板的诞生中文名:印刷线路板，英文名:PCB（printed circuit board）。大到卫星发射，小到手机，电动玩具均可看到我的身影。那么是怎么制作出出来的？请认真地听我描述：身世了解有很多类型：单、双面板，多层板。制作工艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表面也有多种样式，喷锡处理，化金处理，镀金处理，选择性化金处理等。下面就以简单四层板流程来讲解制作过程：内层制作（CT）将大张的基板根据工程设计尺寸切割成要求大小。也就是我们所称的working pnl。内层制作（S1）在为板子覆盖干膜或
2017-05-26 约2.42千字 10页立即下载
PCB制造流程讲义.ppt 64 PC2(加工课）流程简介化镍金段目的：在铜面上利用置换反应形成一层很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 65 PC2(加工课）流程简介后处理目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温
2018-04-28 约9.79千字 90页立即下载
PCB造流程及说明(上集).doc PCB制造流程及說明（上集）一. PCB演變 1.1 PCB扮演的角色　　PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。 1.2 PCB的演變　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用線路(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 　
2017-11-20 约6.94万字 72页立即下载
《PCB制造工艺与流程》课件.ppt PCB制造工艺与流程课程简介：PCB的重要性电子产品的基础PCB是现代电子产品不可或缺的核心组件，它为电子元器件提供了连接和支撑，并确保了电路的正常运行。可以说，PCB是电子产品的“骨骼”。应用领域广泛课程目标：掌握PCB制造流程了解PCB的基本概念、结构和分类。掌握PCB设计软件的使用和设计流程。熟悉PCB制造流程中的各个工序和工艺控制要点。 PCB的基本概念：定义与作用定义PCB，即印制电路板，是一种以绝缘材料作为基材，表面覆盖着铜箔，通过蚀刻工艺形成电路图形的板材，用于连接和固定电子元器件，实现电路的功能。作用1.提供电子元器件的连接平台。2.确保电路的可靠性和稳定性。3.简化电子产
2025-03-06 约5.55千字 60页立即下载
pcb制造流程及材料介绍.ppt PCB制造总流程和材料简介;主要内容;第一部分：PCB基础知识;印制电路 Printed Circuit （PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。;PCB分类;;PCB的主要原材料构成;;;;纤维纸（ CEM-1）或玻璃纸（CEM-3）玻璃布：7628等树脂：环氧填料：氢氧化铝、滑石粉等等; RCC是在极薄的电解铜箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度30-100 μ m），经干燥脱去溶剂、达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，可以采用非机械
2018-12-16 约小于1千字 59页立即下载
PCB制造流程ppt整理.ppt BTI BTI BTI 課程內容一、流程圖二、工程資料三、生產制程 A.內層線路 F.線路電鍍 B.壓合 G.防焊文字 C.鉆孔 H.加工 D.全板電鍍 I.電測 E.外層線路 J.終檢出貨資料轉取繪原稿底片工單設計 CAM 編修生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料制前工作工程資料客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標
2017-06-08 约2.86千字 26页立即下载
PCB板制造工艺流程.doc PAGE PAGE 30 PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—
2017-04-20 约1.82万字 30页立即下载
教师管理信息系简要操作流程及说明.doc 仅供参考，平台界面上点击“帮助”或获取适时的帮助文档教师管理信息系统简要操作流程及说明注：因时间仓促，理解水平有限，仅供各位参考使用，详见用户操作手册。错误在所难免，请各位多多指正。一、采集对像（一）学校范围由政府、企业事业组织、社会团体、其他社会组织及公民个人依法举办的幼儿园、中小学校、中等职业学校、特殊教育学校、高等学校，具体范围为本次下发账号（同一个学校，由省上下发的五上账号：系统管理员账号、信息管理员账号、培训管理员账号和两个信息查询员账号），无账号的学校本次暂不纳入采集。（二）教师范围学校在编教职工（包含管理人员、专技人员和工勤人员）和签订一年以上合同的教师岗位、
2018-08-22 约5.98千字 17页立即下载
PCB线路板制造包装流程.doc PCB线路板制造包装流程 2015年05月21日 14:42:00来源：华强PCB作者：Greta我要评论（0） 1、制程目地　　包装此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常
2016-08-18 约3.66万字 65页立即下载