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基因工程制药技术.pptx

发布:2023-05-26约9.22千字共165页下载文档
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基因工程制药技术; 重组DNA技术是在分子水平对基因进行体外操作,因而也称为分子克隆(molecular cloning)或基因克隆。 所谓克隆(clone):是指通过无性繁殖过程所产生的与亲代完全相同的子代群体。;分子克隆:是在体外对DNA分子按照既定的目的和方案进行人工重组,将重组分子导入到合适的受体细胞中,使其在细胞中扩增和繁殖,以获得DNA分子大量复制,并使受体细胞获得新得遗传特征的过程;第4页/共165页;基因工程最基本的必备的材料: 工具酶 载体 目的基因 原核或真核宿主细胞 ;分子克隆的基本过程: 分:得到目的基因 切:将目的基因和载体用适当的限制性内切酶切割 接:将目的基因和载体连接,形成重组子 转:将重组子转到适当的宿主细胞中 筛:筛选出含正确重组子的宿主细胞,扩增;第一节?? 基因工程中常用工具酶;工具酶分类 使核酸降解的核酸酶类:核酸内切酶、核酸外切酶 催化核酸合成的酶类:DNA聚合酶,RNA聚合酶,连接酶,逆转录酶 核酸修饰酶类:甲基化酶,激酶,基团转移酶, 磷酸酶等;一、 限制性核酸内切酶;限制性核酸内切酶(restriction endonuclease,RE) 是由细菌自己产生的一种能识别双链DNA中的特定序列,并以内切方式水解核酸中磷酸二酯键的核酸内切酶。;1.限制性核酸内切酶的分类:;Ⅲ型RE;由两种亚基组成。需Mg++,ATP为辅助因子;切割位点靠近识别序列但较难预测。一般在25~27bp范围内切割。现已报道4种。 I、Ⅲ型RE酶同时具有限制(剪切)与修饰(甲基化)两种功能并依赖于ATP,切割DNA链的位置远离识别序列,因此I型和Ⅲ型酶在DNA重组技术中都不常用。;Ⅱ型RE实际应用价值最大,这是因为: ①Ⅱ型酶只具有限制性活性,无甲基化修饰活性; ② 对DNA的切割要求严格的序列作为靶位点,切割精确; ③ 此类酶作用时只需Mg2+参与,无需ATP。 因此Ⅱ型限制性核酸内切酶是基因工程中剪切DNA分子的常用工具酶,被誉为“分子生物学家的手术刀”。;2.限制性内切酶的命名 目前已广泛采用Smith和Nathams于1973年提出的命名系统: 限制性内切酶第1个大写字母:来自细菌的属名(genus), 第2、3个小写字母:来自种名(species), 第四个字母代表菌株(strain);3.Ⅱ型限制性内切酶的作用特点: 被分子生物学家广泛研究应用,现已发现有200多种识别序列的RE MW=60KD的单链多肽 最适pH:6~8 NaCl有抑制作用,Mg2+ 激活,巯基有保护作用 热不稳定。;作用特点: 有严格的识别、切割的DNA序列,并以内切的方式水解双链DNA中的磷酸二酯键。 识别序列一般为4~6个碱基对。 切割靶序列的大小决定了切割DNA链后产生的DNA片段的长短 切割后产生平头或粘性末端。 只需Mg2+,不需ATP。;4. Ⅱ型酶切割dsDNA可产生两种不同的切口 1. 平头末端(blunt end) 即在识别序列的对称轴上进行切割; 2. 粘性末端(cohesive end) 即在识别序列的两个对称点切开DNA双链,产生末端带有单链尾巴的切口。根据突出端不同分为:5’粘性末端和3’粘性末端。;Ⅱ型酶切割dsDNA产生的两种不同的切口;第19页/共165页;5. 三类特殊性质的Ⅱ型限制性内切酶: 同裂酶(isoschizomer):又称源同异工酶,即识别位点相同,但切割位点可以相同,也可以不同,例如Sam I(CCC↓GGG)和Xma I(C↓CCGGG) ; Sau3A I BamH I GATC GGATCC CTAG CCTAGG SauI Xho I GTCGAC CTCGAG CAGCTG GAGCTC;可变酶:此种酶所识别DNA序列中的一个或几个碱基是可变的,并且识别序列往往超过6个碱基对,例如Bstp I识别序列为:GGTNACC,其中N为一可变碱基。;6. RE识别序列呈反向对称,分为四种类型;简并序列(degenerate sequence)又称“松弛”特异识别,即识别位点中某些核苷酸可以被其他核苷酸替换。 ↓ 如:AvaⅡ:5’—G GA/TCC—3’        3’—CCT/AG G—5’                ↑ 非回文结构:                   ↓ 如:MboⅡ:5’—GAAGAN —3’        3’—CTTCTN —5’                ↑;7.限制性内切酶的应用;第26页/共165页;8. RE使用
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