灯管装配作业指导书.doc

灯管装配作业指导书 篇一：灯管作业指导书 日光灯管指导书 一：测试电源 （使用工具：功率仪，烙铁，连接线，夹具） 如（图一）先将可调电源（调压器）接在功率仪上，将AC220/110V 的输出端（功率仪的两个输出夹）接到AC输入位置，负载灯珠的正负极接到如（图二）的LED+和LED-位置（正负极不能接反）此时看功率仪上的功率读数（稳定后的读数：大约1分钟），在BOM中描述的功率5%以内为合格（例如如果是10W的电源则9.5W-10.5W均为OK） （图一）（图二） 刷 锡 膏 （使用工具：丝印台） （1） 从冰箱中把锡膏拿出来，将温度升至室温（时间2-4小时）。 （2） 当锡膏温度升至室温后，取适量的锡膏均匀搅拌（按顺方 （3） （4） （5） （6） 编写： 向搅拌）。 调好线路板与丝印钢网的位置（线路板的焊盘与钢网丝印孔要对好位置，不能偏移）。 刷锡膏时要用力均匀，刷正，均匀，饱满，干净（不能刷偏和过少）。刷好的线路板放在纸板上（摆放整齐，不能重叠）。 刷锡膏时要掌握时间，一般的情况下在三小时之内完成一个工作流程（刷锡膏+贴灯珠+过回流焊）。 完成刷锡膏的工作后，把剩余的锡膏装回锡膏盒内，（剩余的锡膏要和没使用过的锡膏分开装）放回冰箱，清洗丝印台。 审核： 核准： 手工贴片 （使用工具：镊子，静电环） （1） 贴灯珠前做好防静电处理（带上静电环并用测试仪器检测效 果，OK后方能进行贴灯片操作）。 （2）在对应的工作台上做好准备工作（灯珠，电子元器件及其他附件的摆放）。 （3）用镊子或其他工具将灯珠和元器件贴到线路板对应的位置上，灯珠和元件一定要贴板不能浮高，灯珠和元器件要贴正不能错位（注意灯的正负极-----贴之前用万用表确认灯珠的正负极，电子元器件的正负极。） （4）贴好后将线路板目检一遍后整齐摆放在纸板上（不能重叠） （5）准备过回流焊 （6）注：有特殊情况时，灯珠的贴法按技术部门提出的要求实行。 灯珠必须是事先经过烤箱烘烤的。 编写： 审核： 核准： 过回流焊 回流焊的设定如下： 1：打开设备开关 2：设定温度和传送速度： 温度一： 203 温度二： 223 温度三：235 温度四： 260 温度五：263 备注：温度会随着锡膏和线路板的不同有所调整。 传送速度:450-590 3：温度达到设定值之后开始过炉。 4：过炉时要均匀的传送，尽量的放在中间的位置，后面要有托盘接收线路板，需要安排专人。 5：线路板过完炉后关机（先把温度开关关掉，等炉温冷却（大约20分钟）后，关掉总开关） 下图为：过灯条时回流焊的参数设定。 编写： 审核： 核准： 目检 贴片出来的灯珠要焊盘饱满，且连接正确。 （侧移---不正确） （旋转---不正确） （浮高---不正确） （多锡，锡尖---不正确） （锡珠---不正确）（假焊---不正确） （正确） .1 一个焊点的焊接质量最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。 用观察法检查焊点质量时最好使用一只3-5倍的放大镜，在放大镜下可以很清楚地观察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料在冷却前是否曾经浸润金属表面，在放大镜下就会一目了然。 2其它焊接缺陷 除了虚焊以外还有一些焊接缺陷也要注意避免，引线的绝缘层剥得过长，使导线有与其它焊点相碰的危险，焊接时温度太高、时间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经与板基剥离，元器件失去固定，与焊盘联接的电路将被撕断等。 焊接温度：焊接灯珠的温度为：300（线路板为FPC或PCB时）或者350（线路板为铝基板时）。 焊接电阻，线材等物品时焊接温度为350（线路板为FPC或PCB时）或者400（线路板为铝基板时）。 编写： 审核： 核准： 篇二：灯具装配作业指导书 灯具装配作业指导书 CCC标准灯具 一、灯座与牙管的选验和选配 对陶瓷、铜件、木座及牙管的外观和几何尺寸进行选验和选配。 品质要求：灯座无松脱，表面无刮花，脱漆，无表面电镀不良现象，无锈斑，几何尺寸互相配合。 二、紧固灯座 先将灯盖与灯杯和牙管锁紧，注意扭紧。将带灯盖牙管、底部垫片、固线夹等固定在灯座上，注意扭紧。 品质要求：灯座无松脱，破裂及变形现象，灯盖与牙管连接稳固。 三、穿电线 电线穿过护线套、8字线扣、从牙管中穿出并装上牙管护套和降落伞。 品质要求：电线无划伤，破损现象，标识须符合目的国标准，电线长度须符合客户要求，外露线长须符合安规规定。 四、灯芯连接 灯