AMD芯片组电压分布.doc
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AMD芯片组时序图和解释.doc
----AMD 双桥芯片组时序图和解释----- ??D6 | |9 J% A6 |; r
AMD双桥标准时序_副本.jpg (154.41 KB, 下载次数: 175)
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2014-12-30 11:23 上传
- P8 p h6 @ A??n信号解释：
VBAT：RTC电路的供电，3V。（RTC电路有问题会导致没复位或不跑码、不显示等故障）
RTC clock in：晶振给南桥提供32.768KHz频率，（RTC电路有问题会导致没复位或不跑码、不显示等故障） 2 W0 P??a7 D! f1 w% k rS5_3.3V：南桥主待机电压，3.3V + [. y??
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AMD首款芯片组690V.doc
AMD首款芯片组690G/690V正式发布2007-02-27 本机：主板是 盈通 RS690-SB600
芯片组是AMD 690V 显示核心Radeon? X1200
AMD今天终于正式发布了690系列整合芯片组，共有两款：基于RS690的主流型号“AMD 690G”，整合Radeon X1250显示核心；基于RS690C的低端型号“AMD 690V”，整合Radeon? X1200显示核心。就3D性能而言，X1250与X1200本质上是一样的，都源于ATI Radeon X700系列显卡，参考核心频率400MHz，像素管线前者4条、后者2条，顶点单元2个。
AMD称，X1200
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AMD_NV芯片组上电时序详细解说.pdf
AMD NV芯片组上电时序详细解说
上电部分
NV芯片组，待机条件有三个：3VSB，25M晶振，PWRGD_SB。
★ 3VSB桥里面叫+3.3V_PLL_DUAL，图纸第25页。
★ 3VSB由三端稳压器1117产生，1117产生的+3.3V_TBY和+3.3V_DUAL两个电
压其实就是同1个电压,只不过＋3.3V_DUAL多了CT37这个电容滤波而已！+3.3VDUAL还给
PCI槽A14（这个可以用打阻值卡来查）及其它地方供电或提供上拉，图纸第46页。
★
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AMD[ATI]芯片组正确安装AHCI开启硬盘NCQ特性的方法.doc
AMD（ATI）芯片组正确安装AHCI开启硬盘NCQ特性的方法
Windows7下最好在安装系统前在BIOS开启AHCI再安装，如已经装系统了可以修改注册表HKEY_LOCAL_MACHINESystemCurrentControlSetServicesMsahci 里面的Start改为0 不然在开机进系统中途会蓝屏重启的。 好，说我的安装过程吧，我先在BIOS开启了AHCI模式再进行安装WIN7，进系统后桌面下方显示类似U盘和可移动磁盘的插口图标： ? ? 这 说明了还没有安装相应的驱动，所以转到驱动之家下载驱动,最新的好像也是8.7版的南桥驱动了。恩，为什么不用2009.9.15发布的
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《显卡芯片组》课件.ppt
显卡芯片组详解;课程简介：显卡的重要性及发展;什么是显卡芯片组？;显卡芯片组的主要功能;显卡芯片组的组成部分;GPU（图形处理器）的核心作用;显存：容量、类型、带宽的影响;显卡接口：PCIe的发展历程;供电系统：稳定性的保障;散热系统：保证性能的关键;显卡芯片组的架构演进;集成显卡芯片组;独立显卡芯片组;混合显卡芯片组;不同架构的优缺点分析;显卡芯片组的品牌与厂商;NVIDIA的显卡芯片组;AMD的显卡芯片组;Intel的显卡芯片组（入门级市场）;各品牌芯片组的特点对比;如何选择合适的显卡芯片组？;游戏需求：不同游戏对显卡的要求;设计需求：专业软件对显卡的要求;预算考量：性价比的选择;功耗与散
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CPU与芯片组配合.pdf
今天给大家讲讲自己DIY电脑，不可否认，尽管装机是一件相当简单的事情，但
是如果缺乏一些相关的基础知识的话，也会遇到很多困难，甚至造成无法挽回的
硬件损坏。
1．PC配件的搭配问题
在装机之前，我们必须逐一采购各种配件，然而这些配件必须有机地配合才
能使用。具体来说，大家必须注意五点：
CPU与芯片组配合：
目前桌面处理器主要分为两大派系：AMD的SocketA以及Intel的
Socket478，它们分别需要对应不同的芯片组，因此并不是任何一款主板都能随
便使用AMD或者Intel的CPU。此外，准备使用低端CPU的用户还可能遇
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多芯片组件与三位封装.ppt
MCM(multi-chip module) ：是组装技术的代表产品，是多个集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块高密度多层互联基板上，然后封装在同一壳体内，是电路组件功能实现系统级的基础。与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。 诸如芯片级封装（CSP）、少量芯片封装（FCP）﹑多芯片封装（MCP）等新型微电子技术的出现，以其极具竞争力的性价比对MCM构成了竞争态势，并对MCM的未来发展形成了威胁。 MCM的应用领域： 尽管受着多种因素的制约，MCM的应用范围仍
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主板芯片组资料.doc
主板芯片组资料
主板芯片组资料
2007-12-04
型号 总线速度 内存支持 显卡插槽 HDD USB VGA 架构
925XE 1066 双通道DDR/DDRⅡ667 PCI Express SATA/DMA100 2.0 SocketT/478
925X 800 双通道DDR/DDRⅡ533 PCI Express SATA/DMA100 2.0 SocketT/478
915G 800 双通道DDR/DDRⅡ533 AGP8X/PCIE SATA/DMA100 2.0 ExtremeGraphics3 SocketT/478
915GV 800 双通道DDR/DD
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《显卡芯片组》课件.ppt
**********3D建模3D建模软件需要处理大量的几何数据和纹理数据，对显卡芯片组的性能要求很高。显卡芯片组可以加速渲染过程，缩短模型制作时间，提高工作效率。视频编辑视频编辑软件需要处理大量的视频数据，对显卡芯片组的性能要求也很高。显卡芯片组可以加速视频渲染、解码和编码过程，提高视频编辑效率。人工智能人工智能技术的发展需要大量的计算资源，显卡芯片组的并行处理能力可以加速人工智能模型的训练和推理，提升人工智能应用的效率。虚拟现实虚拟现实技术需要高性能的显卡芯片组，才能提供流畅、逼真的虚拟现实体验。显卡芯片组负责渲染虚拟现实场景，并根据用户的动作进行实时更新，确保虚拟现实体验的真实感和沉浸感。
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u盘芯片组对应表.doc
u盘芯片组对应表
总结几点优盘量产前的准备工作和注意事项
/read.php?tid=79204
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附上总版搜集的一些U盘量产工具使用操作说明手册
/read.php?tid=35887
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网站打包好的U盘量产工具到这里下载(200MB)：
/read.php?tid=30528
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芯片组装系统.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113401402 B
(45)授权公告日 2022.08.23
(21)申请号 202110624767.1 B65B 57/14 (2006.01)
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芯片单元、芯片组件和3D芯片.pdf
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823601 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202110127400.9
(22)申请日 2021.01.29
(71)申请人 西安紫光国芯半导体
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Intel平台主流芯片组全析全解(Intel芯片组篇).doc
目前在市场上流行的Intel芯片组产品中，有老款的945/965系列芯片组、占据主流市场的Bearlake 3系列新列芯片组，而即将在明年第一季度上市、研发代号为Eaglelake的4系列芯片组也同样值得我们关注。
老骥伏枥——9系列酷睿2芯片组
第一代正式支持Conroe处理器的965系列芯片组已经渐别市场
伴随着Intel酷睿2处理器一同上市的Intel P965/G965芯片组，同时也被认为是第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组产品。随后，各类经过供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场，而整合主板领域则主要由945GC接替945G/GZ等产品市场，继续成为
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多芯片组件的热可靠分析及优化.docx
多芯片组件的热可靠分析及优化
一、引言
随着微电子技术的快速发展，多芯片组件（MCM）因其在提高集成度、降低成本及提高系统性能方面的显著优势，得到了广泛应用。然而，热问题作为多芯片组件发展的一大瓶颈，已成为影响其性能稳定和寿命的重要因素。因此，对多芯片组件的热可靠性进行深入研究并寻求其优化方法，是当前迫切需要解决的问题。本文将对多芯片组件的热可靠性进行详细分析，并探讨相应的优化措施。
二、多芯片组件热问题分析
1.发热原因
多芯片组件在运行过程中，由于电子运动、能量转换等原因会产生大量的热量。此外，随着工作负载的增加，温度会不断升高。
2.热传导问题
热量需要通过有效的热传导方式才能散出。如果
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《MDO芯片组简介》课件.ppt
MDO芯片组简介MDO芯片组，也称为多域优化芯片组，是专门为处理复杂系统中多个领域之间的交互而设计的。
MDO芯片组概述MDO芯片组概述MDO芯片组是近年来兴起的一种新型芯片架构，它将多核处理器、多模通信、多传感器融合等技术集成在一个芯片上，并提供高性能、低功耗、高可靠性的解决方案。MDO芯片组的目标是为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各种智能终端提供强大的计算能力和连接能力。MDO芯片组的特点MDO芯片组具有以下特点：高集成度，将多核处理器、多模通信、多传感器融合等技术集成在一个芯片上，降低了系统成本并提高了性能；低功耗，采用先进的工艺和架构设计，降低了芯片功耗，延长了设备使用时间；多模通信