单片机温度测量.docx

2016-2017学年第（1）学期课程名称： 单片机控制系统设计 班级： 姓名： 学号： 指导教师： 成绩： 设计报告题目：温度测量实验一．设计要求1.设计并绘制单片机电路原理图2.设计并绘制PCB电路图3.编写单片机运行程序并调试二．设计过程1. 电路图图1 单片机芯片 作用：MSP430F449IPZ芯片采用100——PIN QFP封装，和采用16位RISC结构，具有丰富的片内外设和大容量的片内工作寄存器和存储器，分析写入的程序并根据程序在特定引脚给出脉冲。图2 晶振电路及电源保护电路 作用：结合单片机内部电路，并提供单片机的原始脉冲，使电源电压稳定.而且时钟频率越高，单片机运行频率越快。图3 温度寄存器和计数器图4 数字温度传感器作用：将传感器受到的温度以脉冲信号的形式发送给计数器再计算传递至温度寄存器显示。图5 引脚连接作用：将收集到的数据传送到MSP430F499IPZ上。2.电路图制版3.程序编制#include msp430x44x.h#define DQ1 P6OUT|=BIT6#define DQ0 P6OUT=~BIT6unsigned char dis_buf[2];int Temper=0;int temperature=0;unsigned char Error = 0;//----------------------------------//功能：us 级别延时// n=10，则延时10*0.74+2.7=10.1uS//----------------------------------void DelayNus(unsigned int num){ while(num--) ;}//-----------------------------------//功能：写18B20//-----------------------------------void Write_18B20(unsigned char n){ unsigned char i; for(i=0;i8;i++) { DQ0; DelayNus(20);//延时18us 左右 if((n0X01)==0X01) DQ1; else DQ0; n=n1; DelayNus(50);//延时40us 以上 DQ1; }}//------------------------------------//功能：读取18B20//------------------------------------unsigned char Read_18B20(void){ unsigned char i; unsigned char temp=0; for(i=0;i8;i++) { temp=temp1; DQ0; _NOP(); _NOP(); _NOP(); _NOP(); _NOP(); _NOP(); _NOP();//延时1us DQ1; DelayNus(1);//2.7us P6DIR=~BIT6; if((P6INBIT6)==0) { temp=temp0x7F; } else { temp=temp|0x80; } DelayNus(57);//延时45us P6DIR|=BIT6; DQ1; } return temp;}//-----------------------------------void Init (void){ DQ0; DelayNus(672);//延时500us DQ1; DelayNus(90);//延时70us P6DIR=~BIT6; if((P6INBIT6)==BIT6) //0001 1111b=1f { Error =1; //失败1 P6DIR|=BIT6; } else { Error = 0;//初始化成功 P6DIR|=BIT6; DQ1; } DelayNus(335);//延时250us}void ReadTemp (void){ char temp_low,temp_high; //温度值 temp_low=Read_18B20(); //读低位 temp_high=Read_18B20(); //读高位 temperature=(temp_high0x0f); temperature=8; temperature|=temp_low; Temper=temperature*0.0625;}void GetTemp(void){ Init(); Write_18B20(0xcc);//Skip ROM _NOP(); Write_18B20(0x44);//Convert T DelayNus(65000); DelayNus(65000);