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数据中心高架地板与硬地板 设计方案的比较 第 19 号白皮书 版本3 作者 Neil Rasmussen 摘要 高架地板曾经是数据中心的一项标准特性，但是随着时 间的推移，采用硬地板的数据中心比例正在稳步上升。 许多支持高架地板的传统理由已经不复存在，而采用硬 地板设计还可以避免高架地板设计带来的一些成本与局 限性问题。本白皮书讨论了数据中心在选用高架地板或 硬地板设计时需要考虑的因素。 版本提示 为了反映数据中心地板设计的最新发展趋势和实践，在 2014 年对本白皮书进行了更新。 施耐德电气旗下 的白皮书现收录于施耐德电气白皮书资料库 由施耐德电气数据中心科研中心发表 DCSC@Schneider-E 数据中心高架地板与硬地板设计方案的比较 简介 数据中心高架地板的基础科学与工程理论体系于 20 世纪 60 年代全面形成，并在 1983 年发布的 美国联邦信息处理标准 94 中进行了详细的阐述。数据中心高架地板的核心设计理念已经延续了 40 多年未经改变。 高架地板在电信行业尚未得到普及应用。通信系统与 IT 系统的集成让如何选择合适的地板设计 方案这一问题逐渐浮出水面。近年来，越来越多的 IT 数据中心的建造未采用高架地板设计。通 过对高架地板的历史、性能与局限性等方面进行系统性回顾，我们就能深刻洞悉这一趋势，并为 特定数据中心应用选择最合适的地板设计解决方案提供指南。 高架地板的 开发和实施高架地板系统旨在为数据中心带来下列功能： 要素 ? 用于冷却 IT 设备的冷气流分配系统 ? 用于数据线缆敷设的轨道、管线或支架 ? 电源线缆敷设空间 ? 用于设备接地的铜导线接地网 ? 冷冻水管道或其它公用设施管道敷设空间 为了了解高架地板的演化历史，必须仔细研究上述每个功能，以及促使高架地板成为最合适解决 方案的初始需求。除此之外，还必须了解这些初始需求如何随着时间推移而发生变化。在接下来 的章节中，我们将对比分析上述功能的初始需求与当前需求。 高架地板作为冷气流分配系统，用于冷却IT 设备 早期的数据中心包含大量形状各异、尺寸规格不同的设备，这些设备没有采用结构化布局方式， 因此不可能提前规划何处有制冷需求。所以就有必要在需要制冷的地方安装穿孔地板。现在，标 准化的 IT 设备外形与气流处理使得用户能够提前规划 IT 设备列的安装位置，并将缆线槽、配电 单元与制冷设备安装在预定地点。这就使得用户可以更好地利用机房空间，更好地确定气流方向， 显著地提高了设备安装密度和能效。所以，现代数据中心大大降低或避免了制冷通道的移动需求。 事实上，一些早期的 IT 设备要求从机柜底部进风。如今这种情况已经发生了改变，几乎所有 IT 设备均采用由前向后的气流方向，使其同时适用于高架地板和硬地板环境。 早期数据中心的功率密度不超过每机柜 2kW 。在该功率密度条件下，0.5 米（1.6 英尺）深的高 架地板可以支持数据中心的稳定运行，而不会产生热点。如今数据中心的平均功率密度高达每个 机柜 5