焊線技術基礎理論(繁体).pdf
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1 • 銲線的種類
C ,
將半導體1 晶片上的接續電極與Package外部引出用端子之間 利用打
WIRE BONDING
。 , 、或熱
線予以連接 將相連的金屬加熱 以熱或超音波振動 +超音波振
, 。 SEAJ
動 使其接合 源自於: 半導體製造機台用語辭典)
(
BALL BONDING 打線溫度 :3 0 o c前後
°
TC 熱壓著方式
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