文档详情

助焊剂产品使用说明.pdf

发布:2022-06-23约5.71万字共93页下载文档
文本预览下载声明
Industrial Co.,Ltd Solder Manufacturer 助焊剂分类: 按照用途分类: 波峰焊用助焊剂 浸焊用助焊剂 特殊用途助焊剂 Industrial Co.,Ltd Solder Manufacturer 助焊剂分类: 按照化学成分分类: 松香基助焊剂 非松香基有机物型助焊剂 Industrial Co.,Ltd Solder Manufacturer 助焊剂分类: 按照清洗方式分类: / 免清洗助焊剂 溶剂清洗型助焊剂 水溶性助焊剂 Industrial Co.,Ltd Solder Manufacturer 助焊剂分类: 按照主载体分类: VOC溶剂型助焊剂 水基型、低VOC助焊剂 VOC-FREE助焊剂 Industrial Co.,Ltd Solder Manufacturer 采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点: (1) 环保; (2) 安全。 缺点: (1) 对预热要求更高; 2 有些元器件不能接触水。 ( ) 无铅制程中助焊剂的基本要求 Industrial Co., Ltd Solder Manufacturer (1) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力 。特别是双波峰焊接,不能 说过完第一个波峰之后,助焊剂的活性就消耗的差不多了; 2 助焊剂的活性肯定要进一步加强 但必须是在保证 、即电气安全性能 ( ) , SIR 的前提之下,活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握; (3) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性,只是在遇到高温之后才将活性释 放出来,这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥,又有利于提高 助焊剂的长期保存性能; 4 助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 ( ) 在保证活性的前提下 , PCB 表面,就笔者的经验而言,除特殊情况外,无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%; 无铅制程中助焊剂的基本要求 Industrial Co., Ltd
显示全部
相似文档