一种硅酮密封胶用热合封装装置及其封装方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116080961 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202110779186.5 B65D 6/24 (2006.01)
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