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宁波集成电路设计项目可行性研究报告_模板范本.docx

发布:2022-11-10约9.54万字共198页下载文档
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泓域咨询/宁波集成电路设计项目可行性研究报告 报告说明 集成电路产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成,芯片设计企业专注于芯片及其产品结构的设计,完成设计后交由第三方晶圆厂商完成晶圆制造,经过封装测试后实现向下游消费电子、工业控制等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外,集成电路行业还存在TI、意法半导体等大型IDM厂商,这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。 根据谨慎财务估算,项目总投资2097.61万元,其中:建设投资1500.84万元,占项目总投资的71.55%;建设期利息19.69万元,占项目总投资的0.94
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