PCBA工艺制程创新.pptx
文本预览下载声明
2016/5/4; SMT制程;作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。
2.使用无铅锡膏。
3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。
4.作业人员必须熟悉设备操作程序。
5.锡膏使用的环境温度为25±5℃，相对湿度在30%～75%之间。
;;作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、
防静电手环、防静电手套。
2.核实贴片材料符合作业。
3.作业人员必须熟悉设备操作程序。
4.首件确认合格后才可生产。;作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、
防静电手环、防静电手套。
2.作业人员必须熟悉设备操作程序。;作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
;作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。
2.作业人??必须熟悉设备操作程序。;作业条件：
1.作业时必须佩戴防静电手环。
2.双手的中指、食指、大拇指都必须佩戴手指套。
3.确认材料规格符合作业。;作业条件：
1.作业时，需佩戴高温手套。
2.炉温达到PCBA板过炉设定值。;PCBA工艺制程;作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
2.烙铁温度达到380±20℃范围内。
3.使用1.0mm焊锡丝。;作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
;作业条件：
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。
2.确认材料符合作业。
3.设备需接地。;作业条件：
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。
;敬请指导
显示全部