ENIG焊盘润湿不良失效分析.pdf

ENIG焊盘润湿不良失效分析 李进1一，张浩敏1一，袁保玉1，2 (1．工业和信息化部电子第五研究所，广东广州 510610； 2．宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司．浙江 宁波315040) 摘 要：针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题，选取了一个典型的案{歹!|进行分析、详细地介绍r分析 的过程和手段．通过采用外观检查、金相切片、SEMEDS等分析手段，发现了导致上锡不良的主要原因为黑 焊盘造成的润湿不良 同时。总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策 关键词：化学镍金；润瀑不良；黑焊窳；失效分析 115．21_5 中图分类号：TG 153．2；TG 文献标志码：A 441．7：TQ 文章编号：1672—5468(2017)02—0030—04 doi：10．3969／i．issn．1672—5468．2017．02．007 Failure of ofENIGPad AnalysisDewetting LI ZHANG Jinl2 Haominl’2，YUAN 7 Baoyul2 (1．CEPREI，Guangzhou510610，China； CEPREIITResearchInstitute 315040，China) 2．Ningbo Co．，Ltd．，Ningbo ordertosolvethe ofENIG caseis Abstract：In dewettingproblem pad，atypical analyzed．The andmethodsareintroducedin meansofvisual analysisprocess detail．By inspection， and foundthat other is the section，SEM，EDS means，it dewetting metallographic analysis iscausedtheblack thesame causes tothedefectand problem by pad．At time，the leading thecountermeasuresaresummarizedand analyzed． Keywords：ENIG；dewetting；blackpad；failureanalysis 0 引言 利。化学镍金是一种置换反应，由于金的负电性极 强且金的活动次序的位置也极高．当镍皮膜浸入到 NickelImmersion 化学镍金(ENIG：Electroless 含A