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新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究的任务书

任务名称：新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究

任务目的：开发一种轻质、低膨胀、高导热的电子封装材料，以满足电子封装领域对高性能封装材料的需求。

任务内容：

1.研究轻质、低膨胀、高导热材料的基本特性，探索其在电子封装领域的应用前景。

2.通过材料设计、合成、制备、表征等手段，开发一种新型轻质、低膨胀、高导热电子封装材料。

3.对新型材料进行物理、化学、力学等性能测试，重点考察其导热性、膨胀系数、密度等性能。

4.将新型材料应用于电子封装中，测试其在温度、湿度等极端工作环境下的稳定性和可靠性。

5.将研究成果转化为实际应用，推动新型材料在电子封装领域的商业化和产业化。

任务要求：

1.团队成员需具备相应的材料研究和电子封装知识背景，具有相关研究经验和技能。

2.建立完整的研究计划，合理安排研究内容和时间，保证任务按时完成。

3.组织团队成员进行有针对性、系统性的研究，注重发挥每个成员的专长和优势，形成合作研究的氛围。

4.严格按照安全生产和实验室管理规定进行实验，并及时处理实验中出现的问题和风险。

5.撰写详细的研究报告和成果展示，积极参加相关学术会议和交流，拓展研究成果的应用方向。

任务进度：

任务启动和团队组建：1周

文献调研和任务规划：2周

新型材料设计和制备：12个月

性能测试和材料应用：6个月

报告撰写和成果展示：1个月

任务总计：21个月