课程设计--电路板焊接及开发环境.ppt

调试步骤及注意事项 1.电气特性 　　　 EIA-RS-232C对电器特性、逻辑电平和各种信号线功能都作了规定。 　　　在TxD和RxD上：逻辑1(MARK)=-3V～-15V 　　　　　　　　　　 逻辑0(SPACE)=+3～＋15V 　　　 在RTS、CTS、DSR、DTR和DCD等控制线上：  信号有效（接通，ON状态，正电压）＝+3V～+15V  信号无效（断开，OFF状态，负电压)=-3V～-15V * 电路板焊接与调试 单片机与PC机通信环境 仿真开发环境简介 一、电子元件的认识与判断 1.电阻元件（1棕红橙黄绿，蓝紫灰白黑0） 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 1/4W电阻 读数：22×101±5% 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 1/2W 电阻 读数：22×101±5% 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 1W 电阻 读数：10×102±5% 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 读数：5W6.8Ω 水泥电阻 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 可变电阻 2.电容元件 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 电解电容 负极 正极 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 陶瓷电容 读数：10×103PF=0.022uF 3.二极管元件 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 二极管 4.三极管元件 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 晶体管三极管 5. 印刷电路板元件 名称　　　　　　　　　　图形　　　　　　　 印刷电路板 二、装配工艺 1、焊接 　　在装配工作中，焊接技术很重要。元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响仪器质量。 烙铁的使用 　　烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用25W—35W内热式电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如(图1—1)所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头(图1—2)则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。 烙铁温度和焊接时间要适当 　　焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间,一般2~3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。 焊接方法 　　一般采用直径1．2—1．5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。(图1-3) 　　焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。 　　另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。(图1—4) 　　焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。 　　焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。 2、元器件准备 　　将所有元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项)，根据示图1、2要求，将电阻、二极管弯脚。 3、插件焊接 　　1、按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。 　　2、 焊点要光滑，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊。 　　3、 注意：二极管、三极管的极性。如图4 。 　　 　　 　　 元器件焊接步骤 先焊接电阻、二极管等低小元件，然后焊接集成插座，最后是较高元件。 特别提示： 每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接的一次成功而进入下道工序。 4、检查 　　装配焊接完成后，请检查元件有无装错位置，焊点否有脱焊、虚焊、漏焊。所焊元件有无短路或损坏。发现问题要及时修理，更正。 　三、电路调试 　 　在元器件装配焊接无误后，接通电源，即可进行调试工作。 　 仿真器调试： 安装WAVE6000仿真器软件 接好硬件电路，将仿真器串口接到pc机上 给仿真器加电，在电脑上打开wave6000,选择硬件仿真器，仿真头选择8751（与8051指令兼容） 新建自己的.asm文件，命名为xx.asm, 然后