年产xxIC封装基板项目立项申请报告（仅供参考）.docx
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年产xxIC封装基板项目立项申请报告
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目提出的理由 2
二、项目优势 3
三、项目基本情况 5
四、项目建设背景 5
五、项目定位 5
六、项目政策符合性 9
七、项目经济效益和社会效益 11
八、项目可行性研究结论 13
九、主要经济指标一览表 15
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IC封装基板是集成电路封装的核心部件，承担着电气连接、散热、信号传输等多重功能。随
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