HP 刀片系统介绍.ppt

October 2003 HP机密 October 2003 HP BladeSystem Futures HP Confidential HP Blade System刀片系统技术介绍 内容主题 为什么要用刀片 HP BladeSystem HP BladeSystem创新技术 HP BladeSystem竞争优势 总结 目前数据中心现状 不灵活：静态，硬连接 人工协调：实施变化需要太多人员的参与，太多的步骤 过渡供应：浪费能源、散热、空间、人力和金钱 一对一的管理：独特的流程，需要独特的工具进行管理，缺乏一致性 昂贵：拥有成本高于构建成本 面向下一代数据中心的刀片服务器 什么是刀片服务器？ 内容主题 为什么要用刀片 HP BladeSystem HP BladeSystem创新技术 HP BladeSystem竞争优势 总结 HP BladeSystem C系列产品 C7000机箱 C7000机箱 C7000机箱 – 完全冗余 HP c-Class BladeSystem刀片服务器 HP ProLiant BL460c BL460c内部视图 HP ProLiant BL480c BL480c内部视图 HP Integrity BL860c HP Integrity BL860c Integrity BL870c刀片服务器  BL860c – BL870c Comparison HP c-Class BladeSystem存储刀片 轻松添加额外的驱动器容量 – 最多可添加6个热插拔SAS或SATA驱动器 提供更高性能 – 性能比内置驱动器更出色 基于RAID 0、1和5的硬件 HP Virtual Connect架构 太多的线缆或者太多的交换机，每个人都疲于奔命… 传输（Pass-through）模块需要非常多的线缆 交换机很管用，但需要的数量过多 LAN和SAN必须随需要转移的服务器一并转移，因此需要每个人的参与，从而造成问题解决的拖延 HP虚拟连接  集成的Lights-Out 2 问题：有限的电源预算和不断增长的电源需求 HP Thermal Logic技术 一目了然，才能高效管理 HP Thermal Logic技术 HP Active Cool风扇技术 内容主题 为什么要用刀片 HP BladeSystem HP BladeSystem创新技术 HP BladeSystem竞争优势 总结 HP的竞争优势 IBM BladeCenter-H需要客户作出妥协 HP BL860c vs IBM JS12 JS22 JS23 竞争对比 HP BL870c vs IBM JS43 竞争对比 HP的竞争优势 HP的竞争优势 C系列刀片服务器默认配置为： 小尺寸热插拔SAS硬盘 热插拔硬盘是服务器领域最为基本的数据安全硬件需求 可以让用户在不停机的情况下更换硬盘，确保应用的持续性。 小尺寸硬盘的耗电量是3.5英寸硬盘耗电量的一半 SFF硬盘耗电量为8瓦，而3.5英寸硬盘耗电量为16瓦 功耗的降低必然会减少产生的热量 较小外形有助于空气流通 除了产热较少外，还能促进空气流动 更有效的空气流动可以更快疏散热量 比大尺寸硬盘的噪声更小 内容主题 为什么要用刀片 HP BladeSystem HP BladeSystem创新技术 HP BladeSystem竞争优势 总结 HP BladeSystem是技术领先者 刀片成功案例 四十吨《魔兽世界》中国本地服务器抵沪 2005.02.22 /news/china/2005-02/2278.shtml / 信息和支持 如欲了解关于HP Blade功能的详细信息，请参阅： /products/blade/cn/zh/BLsystem/index.html HP PC 刀片： /products/blade/cn/zh/components/c-class-bladeservers.asp HP 安腾刀片： /products/blade/cn/zh/components/c-class-integrityserverblades.asp NOTE: Slides that respond to objections and provide detailed examples can be found in the backup slides in this deck. Pass-thru modules can drown you in cables densely stacking servers together with lots of Ethernet Fibre Channel connections can lea