2025版电子元件密封打胶加工服务协议.docx
甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
2025版电子元件密封打胶加工服务协议
本合同目录一览
1.定义与解释
1.1术语定义
1.2合同解释
1.3合同语言
2.服务内容
2.1产品描述
2.2服务范围
2.3服务标准
3.服务流程
3.1接收订单
3.2工艺准备
3.3生产加工
3.4质量检验
3.5产品交付
4.技术规范
4.1封装技术要求
4.2打胶工艺要求
4.3质量控制标准
5.交付与验收
5.1交付时间
5.2交付地点
5.3验收标准
5.4验收程序
6.价格与支付
6.1价格条款
6.2支付方式
6.3付款期限
6.4逾期付款
7.保密条款
7.1保密信息定义
7.2保密义务
7.3保密例外
8.期限与终止
8.1合同期限
8.2终止条件
8.3终止程序
8.4终止后果
9.违约责任
9.1违约行为定义
9.2违约责任承担
9.3违约赔偿
10.不可抗力
10.1不可抗力事件定义
10.2不可抗力处理
11.争议解决
11.1争议解决方式
11.2争议解决机构
11.3争议解决程序
12.法律适用与管辖
12.1法律适用
12.2管辖法院
13.合同生效与修改
13.1合同生效条件
13.2合同修改程序
14.其他
14.1合同附件
14.2合同附件效力
14.3合同份数
第一部分：合同如下：
1.定义与解释
1.1术语定义
1.1.1“本合同”指双方签订的《2025版电子元件密封打胶加工服务协议》。
1.1.2“甲方”指委托进行电子元件密封打胶加工的一方。
1.1.3“乙方”指提供电子元件密封打胶加工服务的一方。
1.1.4“产品”指甲方委托乙方进行密封打胶加工的电子元件。
1.1.5“服务”指乙方按照本合同约定提供的电子元件密封打胶加工服务。
1.2合同解释
1.2.1本合同内容如有歧义，应按照有利于维护甲方合法权益的原则进行解释。
1.2.2本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。
2.服务内容
2.1产品描述
2.1.1甲方应向乙方提供产品技术参数、图纸、样品等资料。
2.1.2乙方根据甲方提供的产品资料，制定加工方案。
2.2服务范围
2.2.1乙方负责产品的密封打胶加工，包括但不限于打胶、检验、包装等。
2.2.2乙方应确保加工后的产品符合甲方要求的技术标准和质量要求。
2.3服务标准
2.3.1乙方应按照甲方提供的产品技术参数和图纸进行加工。
2.3.2乙方应保证加工过程中使用的材料和设备符合国家相关标准。
3.服务流程
3.1接收订单
3.1.1甲方应按照约定的时间向乙方提交订单。
3.1.2乙方应在收到订单后，确认订单内容，并通知甲方。
3.2工艺准备
3.2.1乙方应根据产品技术参数和图纸，制定加工工艺。
3.2.2乙方应向甲方提供加工工艺文件。
3.3生产加工
3.3.1乙方应按照加工工艺文件进行生产加工。
3.3.2乙方应确保生产过程中的质量控制。
3.4质量检验
3.4.1乙方应在产品加工完成后进行质量检验。
3.4.2乙方应将检验结果通知甲方。
3.5产品交付
3.5.1乙方应在检验合格后，按照约定的时间、地点向甲方交付产品。
3.5.2乙方应提供产品交付清单，并由甲方签字确认。
4.技术规范
4.1封装技术要求
4.1.1乙方应按照甲方提供的产品技术参数和图纸进行封装。
4.1.2封装材料应符合国家相关标准。
4.2打胶工艺要求
4.2.1打胶应均匀、饱满，无气泡、漏胶现象。