低黏度高耐热热固性聚酰亚胺树脂的制备与性能研究报告.docx
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一、引言
1.1研究背景与意义
热固性聚酰亚胺树脂作为一类高性能聚合物材料，凭借其突出的热稳定性、机械性能以及化学稳定性，在众多领域中发挥着不可或缺的作用。在航空航天领域，其能够承受极端高温和复杂的力学环境，被广泛应用于飞行器的结构部件、发动机零件等，确保飞行器在高空高速飞行时的安全性和可靠性；在电子工业中，热固性聚酰亚胺树脂因其良好的电绝缘性能和低热膨胀系数，成为制造集成电路基板、芯片封装材料的理想选择，有助于提高电子设备的性能和稳定性。
然而，传统热固性聚酰亚胺树脂较高的粘度在回音壁模式耦合腔激光器的模式与线宽特性研究实际应用中带来了诸多挑战。在复合材料的制备过程中，高粘度使得树脂难以均
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