常见的柔性线路板FPC ENIG 沉镍金工艺流程简介.ppt

MFLEX Confidential MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential MFLEX Technology Workshop 1 MFLEX Confidential 沉镍金工艺流程简介 大纲 * MFLEX Confidential 一.制程介绍 二.工艺流程设备简介 三.操作与保养 四.故障/异常处理 五.注意事项 一.制程介紹 * MFLEX Confidential 1. 化学镍金产品主要应用 携帶式電話 呼叫器 计算机 电子字典 电子記事本 记忆卡 笔记型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型游戏机 PC介面卡 IC卡 IC封装用栽板 MFLEX Confidential * 2.1.在油墨,干膜或保护膜覆盖之后施行选择新性镀鎳/金,采用挂蓝作业,无需通电 2.2.单一表面处理可以满足多种组装要求,具有可焊接、可接触 , 导通、可打线, 可散热等功能. 2.3.板面平整、SMD焊垫平坦, 适合于密距窄垫的锡膏熔焊. 2. 制程特点 MFLEX Confidential * 二.工艺流程简介 化学Ni/Au流程 活化 KAT-450 預浸 H2SO4 酸洗 H2SO4 微蚀 SPS 除油 ACL-800 化学镍 NPR-8 化学薄金 TAM-75 注:每到化学槽后都有对应的水洗槽. MFLEX Confidential * 1#沉金线 2#沉金线 沉金线体展示 沉金线使用UIC(上村旭光)全自动线1#线主要用于全面化学镍金产品生产,2#线主要用于选择性化学镍金产品生产. MFLEX Confidential * 分析数据显示窗 分析补充故障显示 动作分析 自动分析添加系统操作面板介绍 MFLEX Confidential * MFLEX Confidential * UNLOCK+USER=U,L參數 UNLOCK+BATH=N,P參數 異常訊號復歸 啟動(校正透光度及pH4,7)及停機鍵 (DI清洗內部管路) 切換槽位 直接停止鍵 強制補充 分析監控 補充顯示 透光度, 純水, 槽液循環 MTO歸零= UNLOCK+MTO UNLOCK+USER MFLEX Confidential * 槽体 应用化学品 作用 除油槽 ACL-800 去除板面除去铜面油污、轻度氧化物及手指印 降低液体表面张力 , 将吸附于銅面之空氣及物排開 , 使药液在其表面扩张 , 达到润湿效果 微蚀槽 H2SO4+CT1041 去除銅面氧化物，铜面微粗化 , 提高化学镍层有良好的密著性 酸洗槽 H2SO4 清洗板面残留铜离子及其他杂质，避免污染活化槽液． 预浸槽 H2SO4 维持活化槽中的酸度，使銅面在新鲜状态(无氧化物)下 ,进入活化槽 活化槽 KAT-450 在铜面置換(离子化趋势 Cu Pd)上一层钯 , 以作作为化学镍反应之触媒 后浸槽 H2SO4 去除板面活化液残留,防止污染镍槽. 化学镍槽 NPR8-ABCD 在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金, 作为阻绝金于铜之间的迁移或扩散的障蔽层. 金槽 TAM-75LCR 提供Au(CN)2— 錯离子来源,.在镍面置换沉积出金层 本公司使用专用化学品由上村化学提供 MFLEX Confidential * 三.操作与保养 3.1开线 首先选定程序，根据客户对镍金的厚度要求选用对应程序有特殊要求/难度的产品须在工程师的指导下，选择其他的程序生产，然后点击控制面板中的生产线监测。会自动出现生产流程图，根据流程图调整好飞靶起程位置和天车起始位置，点击面盘上的运行模似进行复位归零，最后起动自动运行按扭（见图2） 图1 图2 MFLEX Confidential * 3.2装板 将板