电子维修基础知识的.ppt

維修基礎知識; PART 5: 電子技術基礎 PART 6: 常用維修工具的使用 PART7: 硬件架构 ; PART 8: MiTAC M/B机种簡介 PART 9: M/B的維修 PART10: OTHER ; PART 2: 焊接原理;焊接作業 注意事項;三﹕焊接操作 一＞ 焊接必備之物 1.烙鐵 2. 松香水(助焊劑) 3.錫絲 4.清洁劑 (工業酒精) 錫絲: 由鉛和錫混合組成, 鉛為 64%, 錫為 36%, 熔點為 183℃; 松香水: 主要成分為HCL, 目地使焊點表面光滑, 這是因為鉛被 氧化生成 PBO PBO+HCL PBCL2+H2O PBO 為黑色物質, 而PBCL2為白色物質, 所以可以使焊點表面滑. 二＞烙鐵的標准作業 1.作業時烙鐵溫度燥控制在 270℃~350℃ 之間 2.烙鐵頭与焊點接触力度小于100g 3.烙鐵与平面間夾角應在30~45 度之間 4.焊接每個焊點宜用2~3秒 5.停止工作時, 應對烙鐵頭行保養, 并關掉電源 6.暫停使用時, 應把烙鐵溫度調低 ; ;五. 關于烙鐵之保養 1.為何要保養烙鐵 由于烙鐵頭的工作平面溫度較高,故長時間暴露于空气中﹐极 易被氧化, 而烙鐵頭表面被氧化, 其表面溫度將會嚴重下降, 影響 焊接工作.同時會降低烙鐵頭的使用壽命, 而我們保養烙鐵就是為 了避免以上危害. 2.如何保養烙鐵 (1). 把使用完之烙鐵在濕海綿上擦干淨 (2). 把烙鐵溫度下調到 250℃左右 (3). 對烙鐵頭的工作平面均勻加錫, 加錫程度以錫完全包裹烙鐵 頭的工作平面, 且錫液不會滴下為標准 (4). 把烙鐵放回焊台. (5). 把烙鐵溫度調至最低以防錫液因高溫蒸發氧化. (6). 每週定期用砂紙打磨烙鐵極易氧化的部分,並檢查/測試溫度/接地電阻/漏電壓是否在允許範 圍内. (7).定期清理錫渣,保持烙鐵使用在最佳環境. (8).定期鬆動套筒螺絲.以防長久高溫使其銹死.;手焊 (Head Soldering) 工藝 ; 焊槍選擇應注意的項目頗多，如烙鐵頭形狀須適合加工的類型，溫度控制（±5℃）的靈敏度、熱量傳導的快速性、待工溫度（Idle Temp.）中作業前回復溫度（Recovery Temp.）之夠快夠高夠穩，操作的方便性???維修的容易度等均為參考事項。 2: 銲錫絲（Solder Wire） 係將各種錫鉛重量比率所組成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑銲芯，而抽拉製成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的銲點（Solder Joint）者稱之。其中的助焊劑要注意是否具有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻（Insulation Resistance，一般人隨口而出的“絕緣阻抗”是不正確的說法）是否夠高，以免造成後續組裝板電性絕緣不良的問題。甚至將來還會要求“免洗”（No Clean）之助焊劑，其評估方法可採IPC-TM-650中2.6.3節的“濕氣與絕緣電阻”進行取捨。有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另行外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。 ;手焊 (Head Soldering) 工藝 ;手焊 (Head Soldering) 工藝 ; PART 3: 品質意識的建立;外 觀 檢 驗 標 准;一﹕檢驗焊錫點的標准;二﹕SMT零件外觀標准 1﹕SMD元件;2:有引腳元件焊接檢驗標准;1: 圓形腳 元件腳之兩邊不能露出銲墊外,腳趾超出銲墊需小于2倍元件腳直徑,且與其它線路保持0.75mm之間距. 2: 鷗形腳 元件兩邊超出銲墊之外,需腳寬度的1/4,元件腳趾超出銲墊之外,需腳寬度之1/2,且與其它線路保持0.75 mm之間距. 3: J形腳 元件腳兩邊偏出銲墊之外,需腳寬度的1/4,既必須有3/4面積之接触區域. 4: 垂直板形腳 超出銲墊之外,需腳寬度的1/4,且板面不可超出銲墊之外. 點膠僅在元件下方,不得超出元件焊錫端或PCB銲點. 產生錫尖的高度不得超過元件本体高度. ;三﹕插件/ 后焊元件外觀檢驗;四﹕PCB連線要求及454膠使用方