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SEMIKRON新一代的大功率智能功率模块.pdf

发布:2017-08-15约字共22页下载文档
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® SKiiP 4 第四代 可达3600A 的GB 模块 SKiiP4 – 具体产品分类 + 3GB - + 4GB ~ - + 6GB ~ - Norbert Pluschke 3 更小的机械应力– 出色的 CTE SKiiP 压接技术 传统的有基板模块 不同材料相关的膨胀系数 Silicon Silicon Ceramics Ceramics (DCB) (DCB) Baseplate Baseplate Norbert Pluschke 4 SKiiP 压接技术 Rth(j-c) Rth(j-s) Rth(c-s) SKiiP 压接技术 30% 更低Rth(j-s) 类型
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