SEMIKRON新一代的大功率智能功率模块.pdf
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SKiiP 4
第四代
可达3600A 的GB 模块
SKiiP4 – 具体产品分类
+
3GB
-
+
4GB ~
-
+
6GB ~
-
Norbert Pluschke 3
更小的机械应力– 出色的 CTE
SKiiP 压接技术 传统的有基板模块
不同材料相关的膨胀系数
Silicon
Silicon
Ceramics
Ceramics
(DCB) (DCB)
Baseplate Baseplate
Norbert Pluschke 4
SKiiP 压接技术
Rth(j-c)
Rth(j-s)
Rth(c-s)
SKiiP 压接技术 30% 更低Rth(j-s)
类型
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