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9-July-2003 Bob Leet (FMO) MI培训教材 一、基本术语 1.PCB： printed circuit board印刷电路版 2.PE : Product Engineering department 3.MKT: Marketing department 4. QA: Quality Assurance department 5.ME： Manufacturing engineering department 6.DCC： Document control center 7.GERBER：产生FILM的各种电子格式的总称 8. FILM: 光绘机绘制出的底片 9. CAD：指客户的1：1的底片/外形 10. BGA： Ball Grid Array 11.QUERY:工程问题的总称 12. MEMO：即 Memorandum 通告/备忘录 13. MI ：Manufacturing instruction 生产指示 14. AOI: Automatic Optical Inspection 15: SPEC：即Specification,客户标准的总称 二、参考文件 1.生产能力及制作指引 2. 客户SPEC：典型的客户SPEC 3.国标：IPC-A-600 F CLASS 2 客户资料的检查 三、确保资料的完整性及正确性： 1. 对客户提供的E-MAIL中的GERBER资料，需要一一检查,所有与制作信息有关的都不能遗漏. 2.图纸的标题框中显示的张数是否全部收到 3.图纸中或其它文件中提及的制作SPEC是否已收到 4.是否有客户样板。 5. 客户图纸及其他菲林上的要求应一致，例如客户P/N，Rev.No.等 6. 客户的Readme文件等有各层菲林的number的，应一一核对 四、图纸检查 （此处指的图纸泛指EMAIL/FAX/GERBER里的TXT文件/FILM上的说明性文字/符号，即除去直接用来做板的底片） 1.图纸上提到的各文件是否完全收到。图纸上要求的SPEC是否收到，SPEC是否还有QUERY。 2.图纸要求的板料的供应商/型号/TG/铜厚/CTI值/环保要求等是否唯一确定。 3.图纸上是否规定板厚的类型及公差:1.基材厚；2. 电镀前；3.不含绿油；4.全板厚。公差要求是否严于+/-10%，完成板厚是否在合适的范围：0.5~3.2MM。 4.图纸上是否有压板结构（介电层厚度及公差，各层铜厚，层的顺序）。压板结构是否对称（影响板弯曲），介电层厚度是否与完成板厚相矛盾（如成品62+/-6mil,所有层介电层厚度20mil(min),那么无法同时满足两者要求）。 5.图纸上是否有阻抗要求。阻抗线，阻抗值及公差，参考层. 6.图纸上的孔直径公差是否确定，公差是否超本厂能力。01） 7.图纸上的电镀铜厚及公差是否可以做出。一般以镀铜厚0.8MIL为标准（孔内及表面） 8.图纸上是否允许加Teardrop. 9.图纸上是否明确的规定LOGO/DATE CODE/UL FILE /customer P/N/防静电标志等 位置。此类标记位于C/S OR S/S面。蚀字/绿油字/印字。如UNIT较小时，考虑位置是否足够。 10.图纸上是否有线宽/间隙的公差要求，是否超本厂能力。一般公差以 +/-20%线宽为标准 11.图纸要求的RING是否严于IPC标准（最大90度崩孔)，客户的FILM设计是否能达到。 12. 图纸上规定用何种绿油型号==本厂是否有？ 油墨颜色：绿/兰/红/黑/金黄色/白色？其中黑色油墨性能最差，须考虑绿油桥 油墨的反光性能：光亮 OR 哑光 油墨厚度及公差：0.4MIL~1.5MIL （标准值）， 油墨硬度：2~3H，如客户要求高5H，须出QUERY。 VIA孔绿油状态，是否有塞孔（从哪面塞孔）/盖油孔的要求。 13.客户是否有镀Au/NI厚度要求，考虑厂能及成本可以出QUERY给客户放松要求。 14. 金手指的斜边图纸及尺寸是否给足，公差是否可以做。斜边是否拉通TAB位，如几个UNIT拼，是否会伤到相临的UNIT。 15. 图纸上的表面处理是否给：HAL/沉金/电金/沉银/沉锡/ENTEK HAL厚是否超本厂能力（厂能为0.1~1.5MIL）。沉金/电金（NI厚）厚度考虑成本及厂能力。沉银的药水/ENTEK药水及成品厚度是否指定。沉锡厚度等。 客对板面电金金厚没有特别要求的，金厚控制在1.5u”（SMD位及手指位），大铜面控制在1u” – 16.图纸上要求印字符的颜色/哪面/字符大小高度。 17. E-TEST参数（例如