2017-06-15 约小于1千字 16页立即下载

(小米手机芯片级拆解.doc 中心议题： *小米手机芯片级拆解小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。　　待肢解的小米手机时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么

2017-01-17 约5.53千字 37页立即下载

《小米手机芯片级拆解.doc 小米手机芯片级拆解 ? 　　小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。　　　　待肢解的小米手机　　时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。　　　　

2017-01-11 约5.7千字 32页立即下载

各种手机芯片解锁指令(一).doc 各种手机芯片解锁指令（一）我的手机软件出问题了就找了一大堆东西乱七八糟啥都有各种手机芯片解锁指令杂牌手机芯片解锁指令杂牌解密地址段总汇杂牌解密地址段英飞凌6850?? 7850 7870 解密方法:*#9999#*2002*#2002#*2002*#2005#*4955# 进入工程模式清除密码即可2M的加密位是在01FFF00-------01FFF20 4m ：3FDFE0-3FDFFF 8M ：7FDFE0-7FDFFF 16M：FFDFE0-FFDFFF 32M：1FFDFE0-1FFDFFF 64M：3FFDFE0-3FFDFFF MTK解锁办法4M字库：380

2017-06-09 约1.44万字 15页立即下载

手机芯片行业案例.docx 金地毯手机芯片行业研究报告2摘要：21.手机芯片行业的定义21.1行业格局现状31.1.1芯片架构设计——ARM一家独大31.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起41.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远51.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强61.2 商业模式——IDM与垂直分工72.手机芯片的发展现状82.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈82.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长92.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长92.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链92.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点102.6市场结构发生变化112.7

2017-06-17 约1.21万字 17页立即下载

各种手机芯片解锁指令1.doc 各种手机芯片解锁指令（一）我的手机软件出问题了就找了一大堆东西乱七八糟啥都有各种手机芯片解锁指令杂牌手机芯片解锁指令杂牌解密地址段总汇杂牌解密地址段英飞凌6850?? 7850 7870 解密方法:*#9999#*2002*#2002#*2002*#2005#*4955# 进入工程模式清除密码即可2M的加密位是在01FFF00-------01FFF20 4m ：3FDFE0-3FDFFF 8M ：7FDFE0-7FDFFF 16M：FFDFE0-FFDFFF 32M：1FFDFE0-1FFDFFF 64M：3FFDFE0-3FFDFFF MTK解锁办法4M字库：380

2017-05-10 约1.44万字 15页立即下载

各种手机芯片解锁指令4.doc 各种手机芯片解锁指令（四）几个国产机的指令，不对的请大家补充。科健K100，海尔开运星调对比度：*#760# 海尔系列CDMA通用密码：2372 东信720：*#*#1705#进入菜单选项，恢复出厂设置即可解SIM卡锁（慎用，会丢失记录）东信760，760C，860，818SIM卡锁：##1001#，PCK重设输入0000 东信660东信EX369键盘锁：#*5264386264，即显示密码 369话机锁：1215 大唐CDMA DT668解锁指令：123*580#01#737 输入000000确认中桥C188话机锁：*5238*#2002#可恢复原厂0000 熊猫95

2017-05-11 约9.99千字 10页立即下载

各种手机芯片解锁指令5.doc 各种手机芯片解锁指令（五）三星指令 600万用密码为9998 三星解话机锁：*2767*2878#/*2767*7377# 三星码片复位：*2767*3855# 也可用于解机锁或卡锁三星调显示屏对比度：*#0523# 三星软件版本：*#9999# 三星A100-A188看版本：*#0837# WAP复位:*2767*927# 可以解决部分机型出现“请稍候”的故障 x199手机锁:去卡输入*759#813580，输入73,出现点之后，输入02启动。里面的数据会全部清空n299、a399、a599、a539手动解锁：*759#813580#进入工厂模式按29，过两三分钟锁自动解除

2017-05-09 约1.47万字 12页立即下载

2017-05-02 约7.58千字 25页立即下载

【精选】盘点2014年手机芯片.ppt 高通伟业电子有限公司盘点2014年手机芯片 华为海思出风头 64位成主流 C114讯 2月28日消息（刘定洲）过去的2014年，智能手机产业群雄混战，硝烟四起，面对产业的快速更新迭代，一些老品牌步履蹒跚，不少新品牌则大放异彩。作为智能手机的核心，芯片在2014年也走到台前，接受用户和看客挑剔目光的洗礼。国家集成电路产业投资基金成立，虽然前期重点是投资芯片制造，但芯片设计早已被这股旋风波及。展讯、锐迪科先后从纳斯达克退市，“合体”变身为手机芯片的国家队，抢占了政策的先机。即使没有国家大基金的扶持，华为海思、中兴微电子等手机芯片厂商也已经崛起，成为市场上一股不可忽视的力量。在2015新年之际，

2017-12-09 约3.07千字 12页立即下载

各种手机芯片解锁指令四.doc 各种手机芯片解锁指令（四）几个国产机的指令，不对的请大家补充。科健K100，海尔开运星调对比度：*#760# 海尔系列CDMA通用密码：2372 东信720：*#*#1705#进入菜单选项，恢复出厂设置即可解SIM卡锁（慎用，会丢失记录）东信760，760C，860，818SIM卡锁：##1001#，PCK重设输入0000 东信660东信EX369键盘锁：#*5264386264，即显示密码 369话机锁：1215 大唐CDMA DT668解锁指令：123*580#01#737 输入000000确认中桥C188话机锁：*5238*#2002#可恢复原厂0000 熊猫9

2017-03-24 约10千字 10页立即下载

各种手机芯片解锁指令一.doc 各种手机芯片解锁指令（一）我的手机软件出问题了就找了一大堆东西乱七八糟啥都有各种手机芯片解锁指令杂牌手机芯片解锁指令杂牌解密地址段总汇杂牌解密地址段英飞凌6850?? 7850 7870 解密方法:*#9999#*2002*#2002#*2002*#2005#*4955# 进入工程模式清除密码即可2M的加密位是在01FFF00-------01FFF20 4m ：3FDFE0-3FDFFF 8M ：7FDFE0-7FDFFF 16M：FFDFE0-FFDFFF 32M：1FFDFE0-1FFDFFF 64M：3FFDFE0-3FFDFFF MTK解锁办法4M字库：38

2017-03-23 约1.44万字 15页立即下载

各种手机芯片解锁指令三.doc 各种手机芯片解锁指令（三）波导Ｍ０３指令??? 要插卡　*#9999#波导Ｍ０３指令??? 要插卡　*#9999# 7870 CPU进工程模式手动解锁的方法*4955#(*#9999# 或*###)可以进入CPU为7870的工程模式,选择清除密码就可以了,已经实验过部分机子,很好用(但并不是适合所有的7870CPU)...CPU为6850解锁指令： *2002*#2002#CPU为7850 通用密码或＊２００５＊＃２００５＃ CECT系列7850 CPU 的通用密码装卡输入*#2005#*即可 cpu为7850解信息锁*2002*00#加发射键*#987*99#CPU是AD67

2017-03-21 约1.69万字 16页立即下载

L手机芯片企业的市场竞争策略研究.pdf 摘要 手机芯片产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，中国手机芯片产业底子薄、基础弱，无论从质还是从量来说都处于相对落后的状态，中国本土手机芯片企业产品同质化严重，进行着残酷的价格战。同时在全球化的大背景下，中国稳健的经济环境，巨大的内需市场，以及充裕的人才资源对跨国企业吸引力巨大，全球手机芯片 巨头纷纷登陆中国市场。所以，L手机芯片企业面临着来自国内和国际厂商的竞争压力，市场竞争环境异常恶劣。首先，本文回顾了从20世纪60年代至80年代哈佛学派、芝加哥学派、鲍莫尔、波特等市

2017-09-12 约4.92万字 41页立即下载

一个手机芯片采购库存管理案例分析.doc

2018-03-26 约字 4页立即下载

手机芯片排行20151.pdf