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一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113337230 B (45)授权公告日 2022.03.15 (21)申请号 202110513104.2 (51)Int.Cl.
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