一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113337230 B
(45)授权公告日 2022.03.15
(21)申请号 202110513104.2 (51)Int.Cl.
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