电路板插件浸锡切脚的方法及流程.doc

电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程 1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。? 2,浸焊炉工作原理 钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。 不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。热电偶配数显温控器控制加热管。 3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导 一、生产用具、原材料? 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。? 二、准备工作? 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。? 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。? 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。? 4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。? 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。? 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。? 三、操作步骤? 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。? 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。? 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。? 4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。? 5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。? 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机? 7、操作设备使用完毕，关闭电源。? 四、工艺要求? 1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。? 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。? 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。? 4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。? 5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。? 五、注意事项? 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。? 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。? 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。? 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。? 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。? 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。? 7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。? 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。? 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm. 4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？ 它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。 ? 5.手工锡炉焊接工艺要求 锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1． 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2． 焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，