連接器基礎講義.ppt

NLX Motherboard ATX I/O Configuration(Dual Pentium II M/B) 連接器的主要性能指標 性 能 指 標 機械性能 電氣性能 環境性能 Dielectric withstanding voltage Low signal level contact resistance Insulation resistance Contact resistance Standing wave ratio(SWR) Magnetic permeability Shell to shell conductivity Shielding effectiveness for multicontact connectors 連接器的主要性能指標 性 能 指 標 機械性能 電氣性能 環境性能 Salt spray(corrosion) Humudity Temperature cycling Altitude immersion Temperature life Hydrostatic pressure Ozone exposure Air leakage Firewall Altitude-low temperature Simulated life Fluid immersion Porosity 常用的業界標準 Military standard FCC-Federal Communication Commission USB-Universal Series Bus IEEE-Institute of Electrical and Electronic Engineers EIA-Electronic Industries Association JIS-Japanese Industrial Standards VESA-Video Electronics Standards Association ISO-International Standards Organization SCSI-Small Computer System Interface IEC-International Electrotechnical Commission VHDCI-Very High Density Cable Interconnection(EIA) SSFDC-Solid State Floppy Disk Card DDWG-Digital Display Working Group GSM-Globe System for Mobil Communications(SIM-Subscriber Identity Module PC99 連接器的應用及客戶製程 * 連 接 器 基 礎 連接器概述及分類 連接器的六類分層 連接器的組成零件及其功能和常用材料 連接器端子的端接型態和連接方法 I/O連接器的種類 連接器的主要性能指標 常用的業界標準 連接器的應用及客戶製程 連接器概述及分類 連接器:用以完成電路或電子機器之相互間電器連接之器具或裝 置(含附件). 分類 依形狀 依使用頻率 依使用條件 圓形 矩形 印刷配線板(PWB) 低頻(3MHz以下) 高頻(3MHz以上) 高低頻混裝 室內/耐濕/防水/氣密/ 耐火/防爆/ 耐幅射 連接器的六類分層 第一層(Level One):元件對封裝的相互連接 (Device to Package) 第二層(Level Two):封裝對電路板的相互連接 (Component lead to Circuit) 第三層(Level Three):板對板的相互連接 (Board to Board) 第四層(Level Four):組件對組件的相互連接 (Subassembly to Subassembly) 第五層(Level Five):組件對輸入/輸出接口的相互連接 (Subassembly to Input/Output Port) 第六層(Level Six):系統對系統的相互連接 (System to System) 連接器的組成零件 塑膠(Insulator/Housing) 端子(Contact) 五金件 電子零件 鐵