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《高导热填料增强高分子材料的导热性能》
一、引言
随着电子工业的飞速发展，高分子材料因其优良的绝缘性、加工性及低成本等特点在电子封装、热管理等领域得到广泛应用。然而，高分子材料本身往往具有较低的导热性能，这限制了其在高功率密度电子设备中的应用。因此，如何提高高分子材料的导热性能成为了一个重要的研究方向。其中，通过添加高导热填料来增强高分子材料的导热性能是一种常见且有效的方法。
二、高导热填料的种类及作用机制
高导热填料通常包括金属粉末、陶瓷粉末、碳系材料等。这些填料具有较高的导热系数，能够有效提高高分子材料的导热性能。填料的作用机制主要包括热传导和热辐射两个方面。通过在聚合物基体中添加适量的高
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