英特尔全线处理器解析和显卡!.xls

Sheet3 Sheet2 Sheet1 随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。 睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。 三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。 制程：制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗晶体管的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制程带来的积极影响。 TDP：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 型号 主频 睿频 L3 图形单元 前端总线(MHz) 制程 TDP 核心代号 核心/线程 VT 酷睿i7移动处理器系列 i7?920XM 3.2? 8MB N/A 45nm 55W Clarkfield 支持 i7?820QM 1.73? 3.06? 45W i7?720QM 1.6? 2.8? 6MB i7?620M 2.66? 3.33? 4MB 500/766 32nm 35W Arrandale 酷睿i7低压移动处理器 i7?640LM 2.13? 2.93? 266/566 25W i7?620LM 2.0? i7?640UM 1.2? 2.26? 166/500 18W i7?620UM 1.06? 酷睿i5移动处理器 i5?540M 2.53? 3MB i5?520M 2.4? i5?430M 酷睿i5低压处理器 i5?520UM 1.86? 酷睿i3处理器 i3?350M 500/667 i3?330M 英特尔主流移动处理器规格解析表 L2 FSB 核心 酷睿2至尊处理器 Core?2?Extreme?QX9300 2.53?GHz 12MB 1066MHz Penryn Y Core?2?Extreme?X9100 3.06?GHz Core?2?Extreme?Q9100 2.26?GHz Core?2?Extreme?Q9000 2.0?GHz 6M 酷睿2?SP系列处理器 Core?2?Duo?SP9600 Core?2?Duo?SP9400 2.40?GHz Core?2?Duo?SP9300 酷睿2?T系列处理器 Core?2?Duo?T9900 Core?2?Duo?T9800 2.93?GHz Core?2?Duo?T9600 2.80?GHz Core?2?Duo?T9550 2.66?GHz Core?2?Duo?T9400 酷睿2?P系列处理器 Core?2?Duo?P9700 Core?2?Duo?P9600 Core?2?Duo?P9500 Core?2?Duo?P8800 Core?2?Duo?P8700 Core?2?Duo?P8600 Core?2?Duo?P8400 Core?2?Duo?P7550 N Core?2?Duo?P7450 2.13?GHz Core?2?Duo?P7370 2.00?GHz Core?2?