集成电路系统级封装及测试年产业化建设项目可行性研究报告.docx

精品word word可编辑 . 精品word 2021年集成电路系统级封装及测试产业化建设工程可行性争辩报告 2021年6月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、工程概况 3 二、工程实施的可行性 3 1、强大的技术实力，为工程的实施奠定了技术根底 3 2、优质的客户资源，为工程的实施供给了市场根底 4 3、良好的生产管理，为工程的实施供给了有利条件 4 4、完善的品质管控，为工程的实施供给了组织保障 5 三、工程实施的必要性 6 1、抓住行业进展机遇，快速抢占市场份额 6 2、充分利用公司资源，稳固行业竞争地位 7 3、优化公司产品结构，提升公司盈利力量 9 四、工程投资概算 9 五、工程环境保护状况 10 六、工程实施进度方案 10 七、工程经济效益分析 11  一、工程概况 工程将引入先进的生产设备，运用先进的封装技术，在现有生产基地建设系统级封装元器件产品生产线，规划年产能为70亿只。 二、工程实施的可行性 1、强大的技术实力，为工程的实施奠定了技术根底 公司多年来始终留意核心技术的内部积累，具备了较强的技术研发实力。公司为高新技术企业，建有山东省SMD半导体器件研发工程试验室、半导体功率器件工程技术争辩中心、山东省“一企一技术〞研发中心、山东省企业技术中心，被评为山东省产学研示范企业。在专利成果积累方面，截至目前公司已拥有各类专利超150项。在系统级封装领域，公司已经具备雄厚的研发实力和技术积累，目前主要核心技术包括：〔1〕国内首先实现量产的反极性芯片制造工艺，更有利于系统级先进封装的内部极简布线，实现产品多芯片小型化高集成设计；〔2〕独特的高密度、低应力的IC框架设计以及特地针对多芯片引脚和PAD设计，确保固晶及打线的高效牢靠；〔3〕将IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术，实现整流、续流、稳压、EMC等功能。 公司具备资深技术研发团队，建有标准运作的研发中心，配有先进的研发设备等手段，制定了良好的产品和效劳的设计开发流程及把握体系，推动公司的技术创新力量不断提升。公司较强的技术研发实力和科技成果转化力量，可确保公司持续进行技术创新，开发高牢靠性和稳定性的新产品，为本工程实施供给产品技术、工艺技术和应用技术方面的保障。 2、优质的客户资源，为工程的实施供给了市场根底 公司紧跟行业的进展趋势不断进展壮大，产品体系不断丰富，产品性能不断增加优化，并积累了很多优质的客户资源，获得了良好的口碑和广泛的认可。在系统级封装业务方面，公司已经为华润微电子、士兰微、必易微电子等行业知名公司供货，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量较大，产品附加值较高，为公司业务的持续进展制造了良好的条件，公司拟进一步加强与现有客户的合作，满足其订单需求，提升其对公司系统级封装元器件产品的选购数量，促进产能消化；同时，公司还将利用现有优势乐观开拓新市场、不断开发新客户。此外，公司将不断提升技术水平，提高产品性能，降低产品本钱，提升良好的品牌形象，强化快速响应客户需求力量，促进公司新客户的开发和维护。 3、良好的生产管理，为工程的实施供给了有利条件 公司在产品生产、产品管理积累了丰富的阅历，并不断总结经营管理中所遇到的各种问题，乐观改进。因此，公司多年的生产管理阅历将为本工程的实施运营供给了良好的阅历支持。目前，公司已经建立高洁净、防静电的生产车间，并配备有污水处理、废气处理、废弃固体车间等完善的配套设施，具有踏实肯干、生疏先进的自动化生产设备和检测设备的技术员工和阅历丰富的管理团队，从而具有规模化的芯片制造、器件封装测试力量。 公司丰富的生产管理阅历，能够有效应用到本工程的实施中，从而加快工程进度，降低工程实施本钱，保障公司健康稳定地持续进展，提升公司的综合效益，为本工程的实施供给有利条件。 4、完善的品质管控，为工程的实施供给了组织保障 公司坚持“全员参与，持续改进，满足客户需求；善用资源，不断创新，引领行业潮流〞的质量方针，建立了完善的品质管控体系。公司通过对质量管理体系全过程的管理，能够严格遵循法律法规和其他相关要求，并不断提高客户满足度和产品质量水平，持续改进公司产品与技术。 近年来，公司建立了较为完善的质量管控体系，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康平安管理体系认证以及IATF16949汽车标准体系认证。公司产品完全符合欧盟的有害环境物质管控要求〔RoHS指令〕，并可按客户需要供给定制化的产品。同时，公司乐观推行产品标识及可追溯工作，在生产部及车间，进行包装及生产状态、物料状态的标识及可追溯记录工作及管理，通