二氧化硅薄膜的制备及应用.pdf
文本预览下载声明
: 229
2. 1. 1( Magnetron Sputtering Deposition)
2 2 2 ,
SiO SiO SiO
[ 5]
, , ; , ,
[ 6]
, 300600 ,
, , ,
, ,
, , ,
[ 7]
140 600 , 40 , , 2
mm mm kHz Ar O
, SiO2 , SiO2
+
( SAM) X ( XPS) , ( Na )
2. 1. 2( Pulsed Laser Deposition)
20 80 ,
, , ,
[ 8]
, ,
, X ,
; ( TEM)
2. 2 化学气相沉积( CVD)
CVD ( APCVD) ( LPCVD)
( ) 2 : 4 - 2 4 - 2
PECVD CVD SiO SiH O SiH N O
SiH2Cl2- N2OSi( OC2H5 ) 4 SiO2
,
2. 2. 1( Plasma Enhan ed Chemi al Vapor Deposition)
, ,
[ 9]
, SiO2 , LPCV D
700 200 , , ( 1nm/ s) , ;
, ( ) , , ,
Cl O
CVD( ECR-PECVD)
[ 10] [ 11]
( ) 2. 45 - ,
MPECVD GHz ECR PECVD
, 13. 56 M Hz
4 2 2
Si( 1 0 0) , SiH O Ar SiO ,
, -
ECR PECVD
2. 2. 2( Photo Chemi al Vapor Deposition)
( - ) , , 4 + 2
UV Hg Hg SiH N O
[ 12]
4 2
SiH O 2 , ,
3O2 2O3 ( 195 nm)
显示全部