文档详情

一种封装基板表面平底盲孔的激光加工方法.pdf

发布：2023-06-09约1.34万字共12页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112917028 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110135813.1 (22)申请日 2021.02.01 (71)申请人西安交通大学地址

显示全部

相似文档

基于超快激光的多轴微盲孔加工方法和系统.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799541 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110070626.X (22)申请日 2021.01.19 (71)申请人深圳市大族数控科技股份有限公司地址
2023-05-16 约1.53万字 13页立即下载
一种线路板盲孔加工方法及相关装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112996248 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110149759.6 (22)申请日 2021.02.03 (71)申请人深圳市同创鑫电子有限公司
2023-06-08 约1.05万字 10页立即下载
一种提高陶瓷表面孔形貌质量的激光加工方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112975167 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110118268.5 (22)申请日 2021.01.28 (71)申请人上海
2023-06-08 约7.18千字 7页立即下载
封装基板及制备方法和封装体.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464590 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202011242993.5 (22)申请日 2020.11.09 (71)申请人上海凯虹科技电子有
2023-05-05 约1.14万字 15页立即下载
封装结构、基板、封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114804006 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110127666.3 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人华为技术有限公司地址 51812
2023-05-17 约3.8万字 33页立即下载
封装基板的制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883200 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210527783.3 (22)申请日 2022.05.16 (71)申请人日月光半导体（上海）有限公司地址
2023-05-14 约1.36万字 13页立即下载
一种表面带有盲孔的零件电镀装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213142238 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022078602.2 (22)申请日 2020.09.21 (73)专利权人杭州久诚仁和电镀有限公司
2023-02-28 约6.89千字 7页立即下载
一种基于激光冲击强化和冷挤压的盲孔复合强化装置及方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112795772 B (45)授权公告日 2022.03.15 (21)申请号 202011594899.6 C21D 7/04 (2006.01)
2023-06-06 约1.39万字 12页立即下载
一种硅铝合金封装基板及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112802809 B (45)授权公告日 2022.05.27 (21)申请号 202110055168.2 H01L 23/552 (2006.01)
2023-06-06 约9.29千字 9页立即下载
一种基于柔性基板的三维堆叠封装方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551256 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210140648.3 H01L 25/07 (2006.01)
2023-05-06 约9.19千字 9页立即下载
一种激光发射装置及封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112968352 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110399992.X (22)申请日 2021.04.14 (71)申请人广东瑞谷光网通信股份有限公司
2023-06-09 约8.27千字 10页立即下载
一种泵浦激光器封装结构及封装方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112821188 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 201911044680.6 (22)申请日 2019.10.30 (71)申请人山东
2023-06-05 约7.79千字 8页立即下载
高厚径比金属化盲孔的加工方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113347810 B (45)授权公告日 2022.08.02 (21)申请号 202110585320.8 (51)Int.Cl.
2023-06-16 约7.39千字 6页立即下载
一种铝基板生产封装装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218548467 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222729132.0 (22)申请日 2022.10.17 (73)专利权人深圳市华尔康电路有限公司地址
2023-02-27 约8.61千字 8页立即下载
一种激光装置及激光加工方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114535786 B (45)授权公告日 2022.07.08 (21)申请号 202210424623.6 B23K 26/70 (2014.01) (22)申请日 2022.04
2023-05-08 约9.17千字 8页立即下载