印刷电路板工艺流程培训教材.pptx

2020/10/11;;主要内容;;2、PCB的演变;3、PCB的分类;;;;;;4、PCB流程介绍;A、内层线路流程介绍（微影）;内层线路--开料介绍;化学前处理(PRETREAT):

目的:

通过微蚀液,去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜及线路制作

;压膜(LAMINATION):

目的:

将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜

主要生产物料:干膜(DryFilm)

工艺原理：

;曝光(EXPOSURE):

目的:

经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上

主要生产工具:底片/菲林（film)

工艺原理：

白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。;显影(DEVELOPING):

目的:

用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉

主要生产物料:K2CO3

工艺原理：

使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。

说明：

水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形;蚀刻(ETCHING):

目的:

利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形

主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2);去膜(STRIP):

目的:

利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形

主要生产物料:NaOH;冲孔:

目的:

利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔

主要生产物料:钻刀

;AOI检验:

全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测☆

目的：

通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置

注意事項：

由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。

;内层线路（微影）;内层线路（微影）;B、层压流程介绍;棕化/黑化:

目的:

(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积

(2)增加铜面对流动树脂之湿润性

(3)使铜面钝化,避免发生不良反应

注意事项:

棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势;水平棕化线;铆合

目的:(四层板不需铆钉)

先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移

主要生产物料:铆钉;半固化???（P/P)

P/P(PREPREG):

由树脂和玻璃纤维布组成,

据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种

树脂据交联状况可分为:

A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P;叠板:

目的:

将预叠合好之板叠成待压多层板形式

主要生产物料:铜箔、半固化片

电镀铜皮;按厚度可分为

1/3OZ＝12um(代号T)

1/2OZ＝18um(代号H)

1OZ＝35um(代号1)

2OZ＝70um（代号2）

;压合:

目的:通过热压方式将叠合板压成多层板

主要生产辅料:牛皮纸、钢板;层压（压合）流程;黑化前;C、钻孔流程介绍;主要原物料:钻头;盖板;垫板

钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成

盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用

垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用;高速钻机;钻孔流程介绍;流程介绍☆;去毛刺(Deburr):

毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布

去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良

重要的原物料：磨刷;化学铜(PTH)

化学铜之目的:通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。

孔壁变化过程：如下图

化学铜原理：如右图;电镀铜

一次铜之目的:镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。

重要生产物料:铜球;F、外层线路流程介绍;;流程介绍:☆;阻焊(SolderMask)

阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色

目的

A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。

B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。

C.绝缘：由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性.

;前处理

目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附